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對話卓勝微CTO唐壯:射頻前端正處于快速變化中,對泛模擬公司而言晶圓工廠是技術(shù)底座

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-05-22 13:39:27

5月19日下午,卓勝微CTO唐壯接受采訪。他表示,晶圓工廠是技術(shù)底座,射頻前端不適合Fabless模式,卓勝微投建晶圓廠是因行業(yè)快速變化需新路徑。對于與日本村田的濾波器專利之爭,唐壯稱未對主營業(yè)務(wù)造成實質(zhì)性影響,涉訴專利不涉及核心器件架構(gòu)或關(guān)鍵工藝。

每經(jīng)記者|朱成祥    每經(jīng)編輯|陳俊杰    

5月19日下午,卓勝微實控人之一、CTO(首席技術(shù)官)唐壯接受了《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪。卓勝微是國內(nèi)射頻前端芯片龍頭公司,市值約380億元。

目前,國內(nèi)射頻前端廠商大多為純設(shè)計公司。而卓勝微投入大量資金建設(shè)晶圓工廠,在唐壯看來,晶圓工廠是技術(shù)底座。唐壯表示,原本公司可以走一條既穩(wěn)當(dāng)又不那么辛苦的路。但公司秉持“勤拙信和”的內(nèi)核價值觀,“公司賺的錢是客戶給的,有沒有解決客戶的問題,才是我們的責(zé)任”。

當(dāng)下,卓勝微正處于和日本村田的濾波器專利之爭中。在唐壯看來,這一輪專利糾紛并未對公司主營業(yè)務(wù)造成實質(zhì)性影響,部分市場傳言有些過度解讀。

為什么要建設(shè)晶圓廠?

就射頻行業(yè)而言,國際巨頭大多擁有自己的晶圓廠,比如Skyworks(思佳訊)、Qorvo等。相比之下,國內(nèi)射頻廠商基本采取無晶圓廠模式。

當(dāng)下,射頻前端行業(yè)正從器件走向模組化。根據(jù)國信電子研報,在所需芯片數(shù)量增加和可用空間減少的矛盾下,射頻前端模組化程度越來越高。

此外,射頻模組化也提升了行業(yè)壁壘。相比單一的器件,射頻模組的集成度更高。國信電子稱,射頻模組產(chǎn)品除各器件本身的性能外,還需要優(yōu)化各器件之間的配合以提高整個模組的產(chǎn)品性能,因此,射頻前端模組化也提高了行業(yè)壁壘。

那么,在模組化的潮流下,擁有自己的晶圓廠是否更具優(yōu)勢?對此,唐壯表示:“射頻前端其實并不適合Fabless(無晶圓廠)模式。當(dāng)下存在的射頻前端代工資源,是歷史原因形成的。由于射頻前端的工藝是非標(biāo)化的,這就導(dǎo)致代工廠模式處理非標(biāo)化的工藝非常低效。”

唐壯總結(jié)稱:“就模擬公司、泛模擬公司而言,(晶圓)工廠是非常重要的資源,它是技術(shù)底座。”換句話說,模擬領(lǐng)域的設(shè)計和晶圓制造緊密聯(lián)系在一起。

國信電子也表示,建立完整射頻前端產(chǎn)品的供應(yīng)能力可以減少客戶的采購成本、溝通成本,也可以幫助優(yōu)化客戶的整體方案,因此可提供完整解決方案的射頻前端平臺企業(yè)在競爭中具有相對優(yōu)勢。

需要注意的是,當(dāng)下國際頭部擁有晶圓工廠的射頻廠商,基本已經(jīng)折舊完畢,而卓勝微晶圓工廠才開始投產(chǎn)。正在折舊之中的晶圓工廠,又將如何與已折舊完畢的晶圓工廠競爭?

唐壯沒有回避這一問題:“為什么我們敢做,是因為射頻前端正處于快速變化之中。技術(shù)發(fā)展到今天,一定是要有新的路徑才能去做(晶圓廠),否則永遠(yuǎn)跟在別人后面。”

他具體說明稱:“當(dāng)應(yīng)用形態(tài)發(fā)生迅速變化的時候,傳統(tǒng)的資源模式已經(jīng)不能支撐。此前卓勝微的崛起源自兩大變化。一是市場的變化,從3G到4G,從4G到5G,有新的增量出現(xiàn)。二是新技術(shù)的出現(xiàn),開關(guān)和Tuner(調(diào)諧器)從GaAs(砷化鎵)走到SOI(絕緣襯底上硅)工藝。這兩大變化的疊加,令卓勝微迅速發(fā)展起來。”

那么,如今射頻前端又面臨怎樣的變化?唐壯認(rèn)為:“現(xiàn)在迭代更快,不僅僅是通話,需要和衛(wèi)星、車等連接,還需要跟手表、智能眼鏡等連接,甚至還需要與AI(人工智能)計算連接。你會發(fā)現(xiàn),應(yīng)用的界面越多,需要的硬件以及連接的信息體量就越大。這種迭代,就需要很多新的(應(yīng)用)形態(tài)去適配。這些豐富的形態(tài),已經(jīng)不能用傳統(tǒng)的射頻前端去定義,而是‘通感一體’的中樞。”

應(yīng)用形態(tài)的變化,對晶圓廠有何影響呢?唐壯稱:“卓勝微未來的發(fā)展,就是基于異質(zhì)、異構(gòu)以及新應(yīng)用邊界的拓展。一些廠商雖然折舊已經(jīng)沒有了,但它們競爭力會受到限制,因為對于新的應(yīng)用(形態(tài))還需要靠新的(晶圓制造)資源。”

回應(yīng)與村田的專利之爭

4月11日晚間,卓勝微公告稱,公司收到韓國首爾中央地方法院、上海知識產(chǎn)權(quán)法院發(fā)來的《民事起訴狀》等訴訟相關(guān)材料,日本村田就相關(guān)專利起訴卓勝微。

此事引發(fā)射頻乃至芯片行業(yè)熱議。對于涉訴專利情況,唐壯表示:“目前涉訴的共有5件專利,主要是結(jié)構(gòu)類專利和部分參數(shù)專利。從技術(shù)屬性來看,并不涉及我們產(chǎn)品的核心器件架構(gòu)或關(guān)鍵工藝。需要說明的是,專利侵權(quán)的判斷并不是看外觀或版圖相似與否,而是要嚴(yán)格比對被訴產(chǎn)品是否真正落入對方專利‘權(quán)利要求’的保護(hù)范圍。目前公司也已著手準(zhǔn)備針對這幾項專利的反制策略,未來會視具體進(jìn)展陸續(xù)啟動相關(guān)措施。”

關(guān)于卓勝微方面的說法,《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者于5月19日下午聯(lián)系村田(中國)投資有限公司,不過電話未能接通。

此前,卓勝微已就村田的一件多層復(fù)合襯底結(jié)構(gòu)相關(guān)專利提起無效宣告申請。

對此,唐壯詳細(xì)解釋稱:“這項專利是村田在I.H.P.SAW技術(shù)路線中的一項基礎(chǔ)性專利,申請于2010年,主要保護(hù)的是一種多層復(fù)合襯底結(jié)構(gòu),尤其是不同聲速層之間的組合方式。這是當(dāng)時產(chǎn)品化的領(lǐng)先實踐,是業(yè)內(nèi)普遍關(guān)注的方向。根據(jù)我們對MAX-SAW技術(shù)路徑研究,發(fā)現(xiàn)松下等公司早已有類似專利及技術(shù)公開,而村田公司這件專利內(nèi)容與前述技術(shù)內(nèi)容高度重合。”

具體操作方面,卓勝微一共提交了十一份無效證據(jù),最核心的是一項早于該專利申請日公開的松下專利,其實質(zhì)內(nèi)容已經(jīng)完全覆蓋了村田的主張。最終,國家知識產(chǎn)權(quán)局支持卓勝微的主張,認(rèn)定該項專利不具備創(chuàng)造性,宣告該項專利全部無效。

“這說明行業(yè)內(nèi)所謂的‘技術(shù)壁壘’并非雷池不可逾越,關(guān)鍵在于系統(tǒng)的工程落地與合規(guī)判斷能力。也進(jìn)一步增強了我們圍繞POI(壓電絕緣體)結(jié)構(gòu)做深度產(chǎn)品化的信心,未來可以更安心地推動MAX-SAW在客戶端的大規(guī)模導(dǎo)入。”唐壯說道。

唐壯表示:“公司所堅持的‘正向研發(fā)’從來不是一句口號,公司尊重知識產(chǎn)權(quán),堅持公平合理的市場競爭,每年投入巨大資源,與境內(nèi)外頭部律所及專業(yè)代理機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)鏈建立了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系,為公司提供全方位的知識產(chǎn)權(quán)布局、風(fēng)險防控和維權(quán)保障。隨著公司產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的快速發(fā)展,我們將不可避免地遭遇國外競爭對手通過包括知識產(chǎn)權(quán)在內(nèi)的不同方式的市場挑戰(zhàn)。但我們會沉著對待,做好扎實準(zhǔn)備,保持應(yīng)對挑戰(zhàn)的信心。”

封面圖片來源:企業(yè)供圖

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