每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司在HBM領(lǐng)域先進(jìn)材料布局、研發(fā)進(jìn)展及下游應(yīng)用推廣情況？下游大廠的應(yīng)用反饋情況？未來(lái)批量供應(yīng)的前景如何？

飛凱材料（300398.SZ）8月2日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，（1）先進(jìn)封裝材料是HBM制造所需要的材料之一，公司有生產(chǎn)應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的濕制程電子化學(xué)品如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等，產(chǎn)品種類豐富，可以滿足現(xiàn)有客戶需求。（2）國(guó)內(nèi)HBM封裝尚處于起步階段，還需要時(shí)間來(lái)完善制程工藝。公司將積極配合客戶開(kāi)發(fā)HBM制程相關(guān)材料，推進(jìn)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的研發(fā)布局和產(chǎn)品升級(jí)，不斷拓寬產(chǎn)品領(lǐng)域，鞏固并進(jìn)一步提升公司行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)地位

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。