每經(jīng)編輯 畢陸名

據(jù)證券時(shí)報(bào)7日報(bào)道，麥格理證券在最新發(fā)布的報(bào)告中指出，根據(jù)供應(yīng)鏈訪查，臺(tái)積電多數(shù)客戶已同意上調(diào)代工價(jià)格換取可靠的產(chǎn)品供應(yīng)，這將帶動(dòng)臺(tái)積電的毛利率進(jìn)一步攀升。

有鑒于獲利前景逐年成長，麥格理除維持臺(tái)積電“優(yōu)于大盤”評(píng)級(jí)外，并將臺(tái)積電臺(tái)股的目標(biāo)價(jià)上調(diào)28%至1280元新臺(tái)幣，相較于當(dāng)前價(jià)格，潛在漲幅空間超27%。麥格理認(rèn)為，在人工智能發(fā)展趨勢推動(dòng)下，臺(tái)積電的需求能見度優(yōu)于歷史平均水平。隨著臺(tái)積電為客戶創(chuàng)造價(jià)值，該行相信公司將能提高定價(jià)。

麥格理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師賴昱璋表示，由于臺(tái)積電多數(shù)客戶均已同意調(diào)升代工價(jià)格以換取穩(wěn)定可靠的供貨，帶動(dòng)未來毛利率將逐年攀升。

近日，產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，臺(tái)積電將從2025年起對最先進(jìn)的3納米制程技術(shù)進(jìn)行漲價(jià)。其中，AI產(chǎn)品價(jià)格提高5%至10%，而非AI產(chǎn)品的價(jià)格將上漲0%至5%。至于5納米也有望因生產(chǎn)成本提高而調(diào)高報(bào)價(jià)。

圖片來源：視覺中國（資料圖）

根據(jù)賴昱璋估算，臺(tái)積電的毛利率將于2025年攀升至55.1%；2026年將逼近六成，達(dá)59.3%；而今年毛利率在生產(chǎn)效率提升下，已調(diào)升至52.6%。

隨AI長期趨勢推動(dòng)，加上毛利率上揚(yáng)，使臺(tái)積電2023—2026年獲利年復(fù)合成長率（CAGR）將達(dá)26%?；诖?，賴昱璋將臺(tái)積電2024—2026年每股稅后純益（EPS）分別上調(diào)5%、2%、1%。

此外，對于市場高度關(guān)注的資本支出，賴昱璋認(rèn)為，基于持續(xù)不斷投資先進(jìn)制程，特別是3納米與2納米，因此將臺(tái)積電2025年、2026年的資本支出預(yù)測值上調(diào)至350億美元、370億美元。

賴昱璋預(yù)期，臺(tái)積電在2024年年底前，將完成每年5000片的2納米產(chǎn)能，到了2027年年底前，產(chǎn)能將大幅擴(kuò)張至9萬片。

當(dāng)前，全球市場對臺(tái)積電的預(yù)期都很高，外資機(jī)構(gòu)紛紛上調(diào)臺(tái)積電的目標(biāo)價(jià)，其中，匯豐給出目標(biāo)價(jià)達(dá)1370元新臺(tái)幣、高盛1160元新臺(tái)幣、花旗1150元新臺(tái)幣、巴克萊1096元新臺(tái)幣、摩根士丹利與摩根大通均給出了1080元新臺(tái)幣的目標(biāo)價(jià)。

根據(jù)對29位分析師的調(diào)查，臺(tái)積電第二季度收入料將同比增長36%，為2022年第四季度以來的最快增速。彭博行業(yè)研究預(yù)計(jì)，該公司營收將比市場預(yù)期高出10%，在中國臺(tái)灣晶圓代工行業(yè)中業(yè)績領(lǐng)跑。

業(yè)界人士分析，按照以往慣例，臺(tái)積電不會(huì)隨意推出漲價(jià)計(jì)劃，此次漲價(jià)可能是基于市場需求、產(chǎn)能、成本方面的考量。在大客戶瘋狂預(yù)訂產(chǎn)能的背景下，臺(tái)積電的3nm家族制程產(chǎn)能持續(xù)吃緊，已經(jīng)成為常態(tài)。有消息稱，蘋果、高通、英偉達(dá)與AMD等四大廠大舉包下臺(tái)積電3nm家族制程產(chǎn)能，并涌現(xiàn)客戶排隊(duì)潮，一路排到2026年。

近日，隨著臺(tái)積電市值逼近1萬億美元大關(guān)，看漲呼聲變得越來越高。多家華爾街券商上月上調(diào)臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)，理由是人工智能相關(guān)需求激增以及2025年可能的漲價(jià)行動(dòng)將推高臺(tái)積電盈利。

最樂觀的是高盛，該行將目標(biāo)價(jià)提高19%至1160元臺(tái)幣，因?yàn)轭A(yù)計(jì)3納米和5納米芯片制造價(jià)格將上漲“低個(gè)位數(shù)百分比”。摩根大通表示，臺(tái)積電或?qū)⑻岣?024年收入展望，還可能將資本支出提高到指引區(qū)間的高端，該行預(yù)計(jì)到2028年人工智能對臺(tái)積電總銷售額的貢獻(xiàn)率將為35%?；ㄆ旌湍Ω康だ蔡岣吣繕?biāo)價(jià)，理由是盈利前景向好。

截至周五美股收盤，臺(tái)積電美股報(bào)收183.99美元，小漲0.82%，總市值9544億美元（約合人民幣6.95萬億元）。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，隨著庫存出清和需求復(fù)蘇，下半年功率半導(dǎo)體行業(yè)景氣度也會(huì)繼續(xù)上行。國泰君安也在近期發(fā)布的研究中表示，半導(dǎo)體周期底部已現(xiàn)，庫存已回到合理水位，各類產(chǎn)品價(jià)格從今年一季度開始均出現(xiàn)不同幅度漲價(jià)。漲價(jià)品種從元器件到晶圓代工端逐步擴(kuò)散，同時(shí)臺(tái)積電、華虹等主要代工廠價(jià)格趨于穩(wěn)定，稼動(dòng)率都在80%以上。

而對于先進(jìn)封裝而言，其正成為未來集成電路制造的重要發(fā)展方向。在摩爾定律發(fā)展放緩的背景下，先進(jìn)封裝通過創(chuàng)新封裝手段實(shí)現(xiàn)芯片更緊密的集成，優(yōu)化電氣連接，滿足了人工智能、高性能計(jì)算等技術(shù)發(fā)展對芯片性能的要求。

西部證券表示，先進(jìn)封裝有四大要素，Bumping、RDL、Wafer和TSV，具備其中任意一種技術(shù)即可被認(rèn)為是先進(jìn)封裝。先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)給本土設(shè)備廠商帶來發(fā)展機(jī)遇。

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