每經(jīng)記者｜楊建    每經(jīng)編輯｜肖芮冬    

（一）重磅消息：

據(jù)國家金融監(jiān)督管理總局網(wǎng)站消息，1月20日，金融監(jiān)管總局黨委書記、局長李云澤主持召開黨委（擴大）會議。會議強調(diào)，一是堅定不移走好中國特色金融發(fā)展之路。二是以金融高質(zhì)量發(fā)展推進金融強國建設。三是全面落實強監(jiān)管嚴監(jiān)管要求。四是有效防范化解重大金融風險。五是更好統(tǒng)籌金融開放和安全。六是大力培育中國特色金融文化。

（二）券商最新研判：

國盛證券：市場企穩(wěn)反彈信號或現(xiàn)，2800點有望成為行情新起點

滬指周五探底回升，收出波段拐點的“錘子”形態(tài)，短期或延續(xù)反彈，不過參考歷史反彈或趨緩，而市場在這個位置震蕩屬于機會大于風險，創(chuàng)業(yè)板指大概率追隨滬指反彈。從時間周期看，下周二為市場變盤窗口，關注量能和市場情緒的變化，量能或決定反彈的高度，短期關注滬指上方2885點附近的阻力和下方2760點附近的支撐。

1月18日下午，國務院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會，解讀宏觀經(jīng)濟形勢和政策。國家發(fā)展改革委將高質(zhì)量做好宏觀政策取向一致性評估工作，多出有利于穩(wěn)預期、穩(wěn)增長、穩(wěn)就業(yè)的政策，進一步強化政策協(xié)調(diào)和工作協(xié)同，切實防范“合成謬誤”。加強經(jīng)濟監(jiān)測預測預警和政策預研儲備，打好宏觀政策組合拳，無疑為資本市場注入了強心劑，也為投資者和市場參與者帶來了更多信心。

近期市場持續(xù)震蕩調(diào)整，仍為情緒所主導。而市場低位的情緒出清，也集中釋放了部分消極情緒，增量政策出臺預期不斷升溫，后續(xù)政策取向?qū)⒏臃e極，驅(qū)動市場風險偏好回升，同時“國家隊”的增持和上市公司密集回購，市場多空失衡格局或修復。中期看，經(jīng)濟修復進程有望加速，增量資金或重回抓反彈階段，關注量能同步放大水平。操作上，在市場有效發(fā)力之前仍要控制好總體倉位適宜低吸，超跌的“機構重倉品種”有望成為市場重新反彈的主要推動力，關注央企和部分布局人工智能、新能源的修復性反彈機會。

華福證券：市場底部信號已現(xiàn)，珍惜市場的反攻窗口

當前市場下跌受到海內(nèi)外多重因素的影響。從海外環(huán)境看，當前對于美聯(lián)儲降息預期已有所調(diào)整，美債利率轉(zhuǎn)為上行。從國內(nèi)經(jīng)濟恢復來看，多項經(jīng)濟金融數(shù)據(jù)顯示我國經(jīng)濟仍在修復進程中。但市場底部信號已現(xiàn)。后續(xù)穩(wěn)增長政策接連出臺，房地產(chǎn)、資本市場、金融支持、擴大內(nèi)需均有政策利好釋放。2023年12月，重磅會議提出要“以進促穩(wěn)，先立后破”，預期未來仍有穩(wěn)增長政策空間。

市場已處于歷史低位，多重底部顯現(xiàn)，在盈利修復，政策利好等因素加持下，或?qū)⒂瓉硇芘Ｇ袚Q。此外，值得關注的是在1月18日下午2點左右，滬指出現(xiàn)了明顯的拉升，滬深300ETF、上證50ETF均有大幅放量。

當前建議關注以下三條主線：1、顯著受益于全球半導體周期回升疊加華為產(chǎn)業(yè)鏈突破的電子板塊；2、當前PB估值處于低位，隨著市場預期轉(zhuǎn)好以及未來政策的進一步推動，估值有望修復的大金融板塊；3、當前低估低配，具備性價比的醫(yī)藥板塊。

（三）券商行業(yè)掘金

國金證券：AI與MR應用或百花齊放，關注中小市值公司彎道超車機會

1、投資主線1——AI：AI模型工具化程度提升，即將帶來應用端百花齊放。基礎模型持續(xù)迭代，模型能力提升，開發(fā)門檻及使用成本下降。GPT-4、Gemini、Pika均支持自然語言，無需編程基礎，如使用GPT-4構建自定義GPT時無需任何代碼，全程支持可視化點擊操作以及自然語言；GPTStore已上線。使用成本上，OpenAI產(chǎn)品系統(tǒng)性降價；每一輪硬件或軟件的迭代周期，都會為細分賽道的企業(yè)帶來彎道超車的機會。

2、投資主線2——XR：新硬件迭代引進，內(nèi)容廠商有望迎來機會。（1）MetaQuest有望引進國內(nèi)，蘋果VisionPro上市在即，MR將帶來體驗升級：騰訊和Meta達成初步協(xié)議，將于2024年底在中國銷售新款VR頭顯。AppleVisionPro硬件配置和功能實現(xiàn)上都有極大突破，聚焦光學、顯示、芯片、交互四個方面進行了改進提升。（2）VR/MR內(nèi)容豐富度有望提升，內(nèi)容廠商迎來發(fā)展機會：目前國內(nèi)VR/MR內(nèi)容生態(tài)相對處于早期，爆款頭顯的引進有望帶動國內(nèi)開發(fā)者生態(tài)形成。在明年有望引進quest以及蘋果的情況下，國內(nèi)VR內(nèi)容市場具有極大潛力。（3）內(nèi)容端有望百花齊放，游戲、視頻、社交等場景可能更具機會。以爆款VR頭顯Quest2為例，目前平臺內(nèi)容在類型上依然游戲為主，Quest3及蘋果的硬件端升級和蘋果VisionPro的新升級功能將有利于VR+辦公、VR+社交及VR+影視內(nèi)容開發(fā)。

3、投資主線3——游戲：游戲板塊估值具有性價比，看好2024年有產(chǎn)品周期的標的。游戲版號發(fā)放常態(tài)化，供給回暖明顯。新游上線拉動游戲玩家付費，促進市場規(guī)模擴大，游戲市場恢復正增長，但從估值看，A股游戲板塊已回調(diào)到今年Q1的水平，整體具備估值性價比；同時AI對游戲制作、運營、玩法創(chuàng)新的影響在持續(xù)發(fā)揮作用，2024年或?qū)⒂行碌倪M展，帶來新的催化；小程序游戲拓寬了游戲受眾，對于上市公司而言，有望注入新的活力，進一步挖掘游戲的商業(yè)化潛力。

4、投資主線4——互聯(lián)網(wǎng)：性價比消費平臺有望受益，新流量、新需求有望催生相關產(chǎn)業(yè)爆發(fā)。（1）電商及本地生活：網(wǎng)上零售滲透率持續(xù)提升，性價比消費平臺有望受益。消費復蘇態(tài)勢持續(xù)，網(wǎng)上零售增速高于大盤。電商平臺補貼力度加大，性價比持續(xù)為主線，拼多多高景氣持續(xù)。（2）新流量及新需求挖掘有望催生相關產(chǎn)業(yè)爆發(fā)。新流量：AI或重塑流量入口，大模型時代用戶需求的聚合將帶來流量入口的聚合。視頻號、小程序等新型流量入口的流量仍處于快速增長階段。新需求：具備內(nèi)容IP儲備的公司在用戶細分需求不斷挖掘的過程中有望受益。

結(jié)合上述4條投資主線，建議關注：AI板塊，已經(jīng)有用戶沉淀、數(shù)據(jù)積累的公司；MR板塊，多年經(jīng)營VR游戲+教育的恒信東方，擁有較成熟的虛擬現(xiàn)實技術并已與文旅、教育等領域結(jié)合的羅曼股份；游戲板塊有產(chǎn)品周期、估值具有性價比的標的；互聯(lián)網(wǎng)板塊，性價比平臺關注拼多多、美團；新流量和新需求挖掘建議關注內(nèi)容公司。

開源證券：先進封裝助力產(chǎn)業(yè)升級，國產(chǎn)供應鏈迎發(fā)展機遇

1、先進封裝：后摩爾時代的發(fā)展基石，后摩爾時代，芯片物理性能接近極限，提高技術節(jié)點的經(jīng)濟效益有所放緩。半導體行業(yè)焦點已從提升晶圓制程節(jié)點向封裝技術創(chuàng)新轉(zhuǎn)移，先進封裝技術已成為提高芯片性能的關鍵途徑。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022年全球先進封裝市場規(guī)模為443億美元，占整體封測市場規(guī)模46.6%；國內(nèi)先進封裝滲透率持續(xù)提升。據(jù)JW Insights預測，2023年國內(nèi)先進封裝市場規(guī)模達到1330億元，占國內(nèi)封裝市場比例39%。近年來國內(nèi)廠商通過并購，快速積累先進封裝技術，具備與國際領先企業(yè)對標的技術能力。國內(nèi)廠商受益于國內(nèi)先進封裝需求，有望實現(xiàn)高速增長。

2、多元化先進封裝工藝，致力于提升系統(tǒng)功能密度，先進封裝技術在重布線層間距、封裝垂直高度、I/O密度、芯片內(nèi)電流通過距離等方面提供更多解決方案，助力芯片集成度和效能進一步提升。先進封裝的范疇包括倒裝芯片（FC）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝、3D封裝等，通過凸塊（Bumping）、重布線（RDL）、硅通孔（TSV）及混合鍵合等關鍵互連工藝，實現(xiàn)先進封裝技術創(chuàng)新和滿足發(fā)展中不斷涌現(xiàn)出更復雜的集成需求。

3、國產(chǎn)替代疊加下游驅(qū)動，半導體封測國產(chǎn)化加速滲透，封測環(huán)節(jié)作為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈中具備相對優(yōu)勢的環(huán)節(jié)，在美國管制半導體先進芯片及設備出口的背景下，先進封裝重要性愈發(fā)凸顯。目前已普遍應用于包括AI、HPC、IoT、5G、智能駕駛、AR/VR、手機通信等多個領域，未來隨著終端應用的升級和對芯片封裝性能的需求提升，先進封裝成長空間廣闊。原有的后道封裝設備包括固晶機、切片機等隨著技術迭代，產(chǎn)品需進行改進和優(yōu)化。目前先進封裝設備國產(chǎn)化率較低，未來國產(chǎn)設備廠商將逐漸從低端市場轉(zhuǎn)向高端市場，隨著產(chǎn)品在高端芯片市場持續(xù)放量，先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)率將加速滲透。

4、國內(nèi)先進封測相關產(chǎn)業(yè)鏈受益標的，封測廠商：長電科技、通富微電、華天科技、深科技、甬矽電子等；封測設備：中科飛測（檢/量測設備）、北方華創(chuàng)（PVD、去膠設備）、中微公司（TSV深硅刻蝕設備）、拓荊科技（W2W、D2W鍵合設備）、華海清科（CMP、減薄設備）、盛美上海（濕法、電鍍設備）、芯源微（涂膠顯影、清洗、臨時鍵合/解鍵合設備）、華峰測控（SoC測試機）、精測電子（檢/量測設備）、長川科技（測試機、分選機）、芯碁微裝（晶圓級封裝直寫光刻機）、新益昌（固晶機）等。

封面圖片來源：視覺中國-VCG211298090733