每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，HBM等先進(jìn)封裝預(yù)期帶來Underfill底填充的增量，請問公司Underfill底填充業(yè)務(wù)進(jìn)展如何？是否可用于先進(jìn)封裝？請?jiān)敿?xì)介紹下，謝謝！

回天新材（300041.SZ）11月21日在投資者互動平臺表示，公司產(chǎn)品Underfill 環(huán)氧膠用于芯片先進(jìn)封裝，該產(chǎn)品已在H公司、歐菲光等標(biāo)桿客戶處批量應(yīng)用。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。