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立訊精密：有針對硅光芯片級封裝設備的采購安排

2023-05-29 14:12:30

立訊精密5月29日在互動平臺表示，公司有針對硅光芯片級封裝設備的采購安排，包含后段芯片處理設備、2.5D封裝設備及自研自動化波導高精度光學耦合設備等。目前，相關業(yè)務順利進展中。

責編 姚祥云

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