半導(dǎo)體專業(yè)畢業(yè)生年薪可達30萬元

根據(jù)公開信息，芯片工程師在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中有不同的稱呼，在芯片設(shè)計工程師中有系統(tǒng)架構(gòu)工程師、前端設(shè)計工程師、功能驗證工程師、后端工程師、模擬/射頻設(shè)計工程師、版圖設(shè)計工程師等；在芯片制造和封測中則有設(shè)備工程師、工藝工程師、工藝整合工程師、良率工程師、質(zhì)量工程師、封裝工程師等。

雖然都被稱為芯片工程師，但所謂的百萬年薪也并非“雨露均沾”。據(jù)記者了解，高薪崗位多集中在芯片設(shè)計工程師這一群體中。根據(jù)公開數(shù)據(jù)，到2021年，集成電路相關(guān)專業(yè)的應(yīng)屆碩士畢業(yè)生，年薪已經(jīng)被炒到40萬元人民幣，有5年以上工作經(jīng)驗的緊缺芯片設(shè)計工程師，薪資被抬高到100萬元。還有調(diào)查顯示，全國芯片設(shè)計工程師月平均工資為31K，其中月薪在30K~50K之間的人數(shù)占比高達54.9%。

“（以前招一個人才）假設(shè)要40萬元，現(xiàn)在可能沒有120萬元就招不來。當(dāng)時我們認(rèn)為40萬元水平的人才，現(xiàn)在在整個行業(yè)（翻了）3倍到5倍都很正常?！?/span>深圳一位微電子公司的董事長曾公開表示。

一位數(shù)字芯片設(shè)計經(jīng)理也表示，業(yè)內(nèi)一個具有5~10年經(jīng)驗的優(yōu)秀DFT（可測性設(shè)計）工程師，薪資可達百萬元，但即便如此，企業(yè)想找一個合格的DFT工程師也是難上加難。

“現(xiàn)在半導(dǎo)體專業(yè)畢業(yè)的211以上本科生的起薪也得30w了，芯片行業(yè)正在風(fēng)口上，所以芯片工程師的薪資也炒的很高，漲薪比較多的還是芯片設(shè)計和制程相關(guān)的崗位?！币晃粡氖码娮赢a(chǎn)品設(shè)計的軟件工程師告訴記者。

圖片來源：視覺中國

高薪也吸引著不少高校畢業(yè)生選擇芯片設(shè)計師作為職業(yè)生涯的起點。去年畢業(yè)的林鵬目前就職于上海一家企業(yè)，職位正是芯片設(shè)計工程師。作為一名985院校的畢業(yè)生，林鵬在芯片工程師的崗位上已經(jīng)工作了7個月，年薪在20萬~30萬元之間。

“我算是專業(yè)對口的，其實應(yīng)聘芯片工程師的話，專業(yè)比較寬泛，數(shù)學(xué)、電子、計算機科學(xué)、物理學(xué)等等都可以。去芯片大廠的話，要項目經(jīng)驗豐富一點，決定權(quán)還是在企業(yè)，要看他們當(dāng)年計劃招多少人，還要提早搶位置?！绷柱i說，據(jù)他觀察，行業(yè)內(nèi)百萬年薪的工程師不算太多，上海地區(qū)應(yīng)屆畢業(yè)生（主要為碩士）的年薪大多在15萬~50萬之間，視具體情況而定。

“在芯片設(shè)計行業(yè)，大部分人在35歲的時候，還摸不到這個職位的天花板。一方面的原因是入行門檻高，另外一方面則因為芯片設(shè)計是一項大工程，它對芯片設(shè)計工程師提出了很高的要求，如熟練掌握編程、精通電路、熟練掌握EDA工具、了解計算機體系結(jié)構(gòu)……這也就決定了芯片設(shè)計高天花板的特點?！鄙鲜鰯?shù)字芯片設(shè)計經(jīng)理認(rèn)為，與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相比，芯片設(shè)計的“中年危機”會更小一點。

“當(dāng)前，整個芯片行業(yè)發(fā)展勢頭十分迅猛，使得芯片領(lǐng)域的人才競爭異常激烈，這也導(dǎo)致了芯片領(lǐng)域的技術(shù)人員薪酬水平不斷攀升。需要指出的是，目前芯片人才缺乏，不僅只是研發(fā)、設(shè)計類的人才短缺，而是芯片生產(chǎn)工藝人才、銷售與市場人才的全面短缺?！痹谒吻遢x看來，芯片工程師高薪的原因主要來自兩方面：一是，人才的培養(yǎng)成本高，周期也較長；二是芯片企業(yè)較多，市場需求量大，優(yōu)秀芯片架構(gòu)師人才尤其稀缺。

根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告（2020-2021年版》，在2020年，我國集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模在21萬人左右，預(yù)計到2023年前后，全行業(yè)人才需求將達到76.65萬人左右，其中人才缺口將達到20萬人。

行業(yè)規(guī)模正快速擴張

芯片工程師高薪的背后，是行業(yè)規(guī)模的快速擴張。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年，國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量由2021年的2810家增至3243家，增加了433家，數(shù)量增長了15.4%；全行業(yè)銷售預(yù)計為5345.7億元，同比增長16.5%；2022年能夠進入十大IC設(shè)計企業(yè)的門檻從2021年的66億元提升到了70億元，預(yù)計有566家企業(yè)的銷售規(guī)模超過1億元，較2021年的413家增加135家。

圖片來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會統(tǒng)計數(shù)據(jù)

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍認(rèn)為，2022年，中國集成電路設(shè)計行業(yè)在疫情不斷反復(fù)的情況下仍然取得了16.5%的增長，雖然比起前兩年有所回落，但仍然維持在高位運行，其主要原因是中國龐大市場的強有力支撐，同時，全球“缺芯”推動下游廠商加大了對集成電路的采購，也提振了市場和價格。

不僅如此，截至2022年12月26日，2022年有25家芯片設(shè)計企業(yè)實現(xiàn)了IPO，這些企業(yè)在2022年12月1日的總市值為4721.15億元人民幣。自第一家芯片設(shè)計企業(yè)盈方微上市后的26年來，在主板、中小企業(yè)板、創(chuàng)業(yè)板和科創(chuàng)板上市的芯片設(shè)計公司為73家，截至2022年12月1日這些企業(yè)總市值為17560.6億元。

不過，根據(jù)上述統(tǒng)計，雖然從整體上看，芯片設(shè)計行業(yè)保持了高速增長，但是龍頭企業(yè)的發(fā)展并不理想。特別是十大IC設(shè)計企業(yè)，不僅增速大幅落后于行業(yè)平均水平，甚至一些企業(yè)的發(fā)展出現(xiàn)了倒退。

根據(jù)wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至今年1月31日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司中，有100家公司發(fā)布了業(yè)績預(yù)告，其中，78家公司實現(xiàn)盈利，22家公司出現(xiàn)虧損。在78家發(fā)布預(yù)盈的公司當(dāng)中，有46家公司凈利潤保持同比實現(xiàn)增長，有32家公司的凈利潤則出現(xiàn)下滑的情況。在此之中，IC設(shè)計類半導(dǎo)體公司業(yè)績下滑較為嚴(yán)重，凈利潤為負的更是近20家。

以國內(nèi)老牌MEMS傳感器供應(yīng)商之一的敏芯股份（SH688286，股價58.28元，市值31.23億元）為例，根據(jù)業(yè)績預(yù)告，其2022年度預(yù)計實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為人民幣-6350萬元~-4850萬元，與上年同期相比，將減少6092.4萬元~7592.4萬元，同比減少490.37%~611.11%。

除敏芯股份外，芯海科技、普冉半導(dǎo)體、格科微等IC設(shè)計類公司凈利潤也出現(xiàn)了50%以上的跌幅。

在魏少軍看來，2022年，龍頭IC設(shè)計企業(yè)的發(fā)展進入瓶頸期，增長顯露疲態(tài)。究其原因，一是企業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)水平不夠高，競爭力不夠強，以量取勝的做法很容易受到外界的影響；二是研發(fā)投入不足，跟不上市場需求的發(fā)展；三是前些年在“商業(yè)模式”上的探索投入過多精力和資源，在產(chǎn)品研發(fā)上投入不足，導(dǎo)致后勁乏力；四是曾經(jīng)困擾產(chǎn)業(yè)界的大企業(yè)病也在芯片設(shè)計企業(yè)中出現(xiàn)，企業(yè)的管理水平有待提高；五是一些企業(yè)的發(fā)展命運多舛，不斷動蕩，不能維持一個長期穩(wěn)定的管理層，政策不連貫，這也是造成企業(yè)發(fā)展遲緩的重要原因。

不過，海通證券研報認(rèn)為，2022年，半導(dǎo)體行業(yè)進入下行周期，在過去幾個季度加速消費及制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能擴充到達一定程度后，行業(yè)供需逐漸平衡，部分環(huán)節(jié)步入去庫階段。行業(yè)下行逐漸筑底，景氣度修復(fù)可期，2023年下半年行業(yè)景氣度有望伴隨需求修復(fù)逐漸提升。目前部分廠商庫存增速已見頂部，業(yè)績持續(xù)承壓，伴隨全球疫情逐步穩(wěn)定、經(jīng)濟壓力上行見頂?shù)?，今年下半年或?qū)⒂瓉硐M端觸底反彈機會。在此背景下，國內(nèi)優(yōu)質(zhì)IC設(shè)計企業(yè)投資機遇顯現(xiàn)，全年估值修復(fù)空間可期，預(yù)計2023年3~4月為判斷IC設(shè)計投資機遇的重要時間點。

芯片高端人才結(jié)構(gòu)性缺失

不過，在一家芯片代工廠工作的孫永正感受到“蒙眼狂奔”的芯片行業(yè)正在退熱。

“前兩年想換工作的話，到處都是其他企業(yè)遞過來的橄欖枝，薪資也是翻倍的。但從2022年下半年開始，行業(yè)熱度開始下降了，薪資漲幅不會那么夸張。不過也有例外，芯片的流程復(fù)雜，一些具有不可替代性的芯片設(shè)計等板塊，漲薪情況還是比較樂觀的。”孫永說。

正如孫永所言，“高層次人才是最稀缺的資源”，這句話放在芯片行業(yè)同樣適用。從《2023版IC設(shè)計行業(yè)崗位薪酬報告》來看，2022年芯片設(shè)計行業(yè)薪酬漲幅為10%，領(lǐng)先芯片全行業(yè)。其次為半導(dǎo)體材料與設(shè)備行業(yè)，2022年同比漲幅9.5%，僅次于芯片設(shè)計行業(yè)。

“我已經(jīng)入行十幾年了，那時從事芯片行業(yè)的人不少都是?？飘厴I(yè)，很多都是從生產(chǎn)一線做起來的。后來，大家為了升職才會有意識地再去提升學(xué)歷。但是這幾年，我們公司招人基本都是找老員工或者雙一流大學(xué)出身的從業(yè)者。前者有豐富的實踐經(jīng)驗，后者則有較強的邏輯能力，相對來說好培養(yǎng)。”從事芯片研發(fā)的李娜表示，有經(jīng)驗的從業(yè)者和應(yīng)用技術(shù)研發(fā)人才仍是這個行業(yè)的“香餑餑”。

芯片所屬的半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)是多學(xué)科交叉融合的領(lǐng)域，涉及大量的基礎(chǔ)知識、技術(shù)經(jīng)驗和技術(shù)訣竅。不少行業(yè)觀點認(rèn)為，初級人才容易補，通過高校供應(yīng)和培訓(xùn)就可以滿足，掌握基礎(chǔ)知識、擁有技術(shù)經(jīng)驗并且掌握技術(shù)訣竅的高端人才缺位才是關(guān)鍵。

圖片來源：視覺中國

“其實，過去兩年雖然芯片行業(yè)熱度很高，但有一個并不太好的現(xiàn)象。一些芯片企業(yè)在做重復(fù)性的工作，行業(yè)上的產(chǎn)品是有些同質(zhì)化的。比如，芯片企業(yè)中的部分人進行創(chuàng)業(yè)，其產(chǎn)品與原公司是很類似的，甚至訂單也是從原來公司的訂單中切分的?！崩钅纫灿∽C了上述觀點。

而這與芯片的結(jié)構(gòu)性缺貨也有著緊密的聯(lián)系?！敖衲辍毙尽瘑栴}已經(jīng)好轉(zhuǎn)不少，我們公司也因為從好幾家芯片公司采購，所以‘缺芯’都在可控范圍內(nèi)。但個別依賴國外供應(yīng)商供應(yīng)的芯片可能還是會相對緊張一些?！币晃蛔灾髌放栖嚻蟮墓ぷ魅藛T告訴記者。

事實上，芯片行業(yè)人才結(jié)構(gòu)性缺失的問題一直存在?！吨袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020年版）》就曾提出，我國領(lǐng)軍和高端人才緊缺，對人才吸引力不足、人才培養(yǎng)師資和實訓(xùn)條件支撐不足，產(chǎn)教融合有待增強、集成電路企業(yè)之間挖角現(xiàn)象普遍，導(dǎo)致人才流動頻繁。

中國科學(xué)院院刊上一篇名為《高水平科技自立自強下我國集成電路人才培養(yǎng)“痛點”與對策》文章稱，調(diào)研顯示，目前我國集成電路人才體系結(jié)構(gòu)性失衡的問題主要體現(xiàn)在兩方面：一是缺乏具有行業(yè)經(jīng)驗的復(fù)合型創(chuàng)新人才，二是嚴(yán)重缺乏國際視野的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才。

全面應(yīng)對芯片人才缺口

企業(yè)轉(zhuǎn)向“修煉內(nèi)功”

“芯片人才的短缺，導(dǎo)致中國芯片發(fā)展難以獲得大的突破，長期以來只能長期受制于人。對于芯片行業(yè)、企業(yè)應(yīng)對人才缺口，第一需要持續(xù)加大芯片人才的培養(yǎng)力度，這是解決芯片領(lǐng)域人才缺乏困境的根本所在。第二是加大芯片優(yōu)秀人才的引進力度，加快補齊芯片人才方面的短板?！彼吻遢x說。

眼下，芯片行業(yè)吸納人才的重心已經(jīng)從外部擴張轉(zhuǎn)向修煉內(nèi)功，怎么去培養(yǎng)更優(yōu)秀的從業(yè)者成為關(guān)鍵。

《2022-2023年度中國集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵人力資源指標(biāo)報告》（以下簡稱報告）也是這一趨勢的體現(xiàn)。《報告》調(diào)查了310家半導(dǎo)體企業(yè)，數(shù)據(jù)顯示 ，83%的調(diào)研企業(yè)人力資源整體預(yù)算持平及增加，8%的企業(yè)預(yù)算下降，而有9%的企業(yè)依然處于預(yù)算不確定的狀態(tài)。但是，培訓(xùn)及人力資源數(shù)字化的預(yù)算呈現(xiàn)了上升趨勢。

此外，國家層面已經(jīng)開始出手。今年3月2日，國務(wù)院副總理劉鶴在北京調(diào)研集成電路企業(yè)發(fā)展并主持召開座談會上表示：“集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關(guān)系國家安全和中國式現(xiàn)代化進程。我國已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，也涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀企業(yè)和企業(yè)家，在局部已形成了很強的能力?！?/span>

劉鶴還特別談到了芯片人才方面的問題。“對國內(nèi)人才給予一視同仁的優(yōu)惠政策，對外籍專家給予真正的國民待遇，幫助企業(yè)加快引進和培養(yǎng)人才?！眲ⅩQ說，“特別要善于發(fā)現(xiàn)和珍惜既懂技術(shù)又有很強組織能力的領(lǐng)軍人才，給予他們充分的發(fā)揮空間?！?/span>

圖片來源：視覺中國

市場的選擇也讓高校重新調(diào)整人才的培養(yǎng)方向，為行業(yè)輸送人才。例如，在國務(wù)院學(xué)位委員會、教育部正式下發(fā)關(guān)于設(shè)置“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科的通知后，北京大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、安徽大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)、中山大學(xué)、清華大學(xué)等國內(nèi)多所高校均成立了集成電路相關(guān)學(xué)院。

根據(jù)公開數(shù)據(jù)，截至2022年5月，我國已建成國家集成電路人才培養(yǎng)基地、國家示范性微電子學(xué)院，以及集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺高校達29所，其中985高校23所。

但如何打破高校到企業(yè)的產(chǎn)教邊界，也是防止人才流失的重要一環(huán)。

《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2018—2019?年版）》披露?2018?年就業(yè)市場的實際數(shù)據(jù)顯示，僅僅有?19%?的相關(guān)專業(yè)應(yīng)屆生在畢業(yè)后選擇進入集成電路行業(yè)。而《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020?年版）》顯示，2019?年示范性微電子學(xué)院應(yīng)屆生選擇集成電路企業(yè)就業(yè)的人員比例為：本科及以上?55.08%，碩士及以上?73.66%，其余大部分集成電路專業(yè)畢業(yè)生流向金融行業(yè)、軟件互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。

對于該如何“留住”高校人才，有行業(yè)觀點認(rèn)為，首先，打破人才培育與實際需求的“脫節(jié)”，建立與行業(yè)需求零距離的培育模式；其次也要打破理論研究和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用“錯位”，建立協(xié)同創(chuàng)新攻關(guān)機制，再者更應(yīng)該加強高校和企業(yè)的產(chǎn)教融合等，這樣才能進一步完善高校人才向產(chǎn)業(yè)輸送的機制。

在各方的努力下，芯片行業(yè)缺人才的現(xiàn)狀也正在發(fā)生變化。作為新一代基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和發(fā)展的重要領(lǐng)域之一，“集成電路”已經(jīng)開始成為高考考生青睞的專業(yè)，一波又一波的“新鮮血液”正不斷涌來。

記者|黃辛旭??裴健如

編輯|程鵬?孫磊?杜波

校對|段煉

封面圖片來源：視覺中國（圖文無關(guān)）

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