2021-12-17 18:25:57
每經(jīng)AI快訊,12月17日,金盤科技擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金不超11.97億元(含),扣除發(fā)行費(fèi)用后,用于儲(chǔ)能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項(xiàng)目、智能裝備制造項(xiàng)目-儲(chǔ)能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項(xiàng)目、節(jié)能環(huán)保輸配電設(shè)備智能制造項(xiàng)和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
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