每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好，請問封裝基板的實際達到產(chǎn)能的預計時間可以介紹一下么？

深南電路（002916.SZ）10月8日在投資者互動平臺表示，公司現(xiàn)有深圳2家、無錫1家封裝基板工廠均已投產(chǎn)，其中無錫封裝基板工廠于2019年6月連線生產(chǎn)，目前爬坡進展順利。如封裝基板業(yè)務保持當前旺盛需求，無錫基板工廠預計可在2021年下半年內(nèi)實現(xiàn)單月度達產(chǎn)。此外，公司在無錫、廣州尚有2個封裝基板新項目，其中無錫高階倒裝芯片用封裝基板項目正在進行前期基礎(chǔ)工程建設(shè)；廣州封裝基板項目已完成全資子公司的設(shè)立，在完成土地招拍掛等前期事項后，將分階段開展兩期項目建設(shè)。

(記者 曾健輝)

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