作為半導(dǎo)體芯片用量最大的市場(chǎng)，手機(jī)芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)，其中高端旗艦機(jī)的缺貨尤為嚴(yán)重。

3月4日，realme中國(guó)區(qū)總裁徐起對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，目前手機(jī)芯片的缺貨不是單一的，而是多向的。“目前正在經(jīng)歷的是高端芯片的缺貨，我們也一直在提前做芯片需求的規(guī)劃，早期的規(guī)劃可以減輕一定的壓力，選擇雙芯片平臺(tái)的方式也是采取的應(yīng)對(duì)方式之一。”魅族助理副總裁萬(wàn)志強(qiáng)也在一場(chǎng)采訪中對(duì)記者表示，正在積極做旗艦產(chǎn)品的備貨。多家第三方機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，缺芯問(wèn)題會(huì)貫穿2021年，由于產(chǎn)能提升需要時(shí)間，供需不平衡的問(wèn)題可能延續(xù)到明年。