近日，高品質(zhì)半導(dǎo)體硅材料制造商浙江中晶科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱中晶科技），即將登陸資本市場(chǎng)，股票代碼003026，SZ。在“半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化”的國(guó)家戰(zhàn)略下，中晶科技IPO順利通過(guò)，對(duì)接資本市場(chǎng)后，將進(jìn)一步助力公司在技術(shù)與業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展。

招股書披露，此次中晶科技擬發(fā)行不超過(guò)2494.70萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本不低于25.01%?？鄢l(fā)行費(fèi)用后，3.05億募集資金主要用于高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目、企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金三個(gè)募投項(xiàng)目中。

從中晶科技最新披露的前三季度業(yè)績(jī)以及2020年業(yè)績(jī)預(yù)期來(lái)看，由于市場(chǎng)不斷開(kāi)拓、主營(yíng)業(yè)務(wù)銷售規(guī)模不斷擴(kuò)大，中晶科技2020的盈利水平將迎來(lái)不錯(cuò)的漲幅，而在這一背景下，公司在主力項(xiàng)目和研發(fā)、現(xiàn)金流方面加大了投入力度，將有利于公司擴(kuò)大現(xiàn)有生產(chǎn)能力，增加產(chǎn)品多樣化，提升現(xiàn)有生產(chǎn)技術(shù)，鞏固公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)進(jìn)一步延伸產(chǎn)品深加工，豐富產(chǎn)品線，發(fā)揮核心優(yōu)勢(shì)，拓展下游市場(chǎng)。

2020前三季度業(yè)績(jī)雙位數(shù)增長(zhǎng)

中晶科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及半導(dǎo)體硅棒。處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其下游為半導(dǎo)體分立器件和集成電路制造業(yè)。

公司產(chǎn)品系列齊全，規(guī)格涵蓋3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范圍的硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等，最終應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等領(lǐng)域。

根據(jù)招股書意向書披露，2017~2019年中晶科技的業(yè)績(jī)處于穩(wěn)定發(fā)展階段。營(yíng)收分別為2.37億元、2.54億元、2.24億元，凈利潤(rùn)分別為4879.83萬(wàn)元、6648.15萬(wàn)元、6689.69萬(wàn)元。

而從2020年披露的前三季度業(yè)績(jī)來(lái)看，中晶科技的業(yè)績(jī)?cè)?020年前三季度迎來(lái)了雙位數(shù)增長(zhǎng)。

據(jù)披露，2020年1~9月，中晶科技營(yíng)收1.95億元，同比增17.50％；凈利潤(rùn)為6184.58萬(wàn)元，同比28.38％。之所以今年前三季度業(yè)績(jī)出現(xiàn)較快增幅，中晶科技表示，主要原因系公司不斷加強(qiáng)市場(chǎng)拓展，來(lái)自主營(yíng)業(yè)務(wù)的銷售規(guī)模擴(kuò)大，盈利水平同比增長(zhǎng)。

同時(shí)，公司還披露了2020年度預(yù)計(jì)業(yè)績(jī)，根據(jù)目前的情況預(yù)計(jì)，公司2020年度營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)為26662.66萬(wàn)元，同比上升19.28%;歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為8411.15萬(wàn)元，同比上升25.73%;扣除非經(jīng)常損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為8080.13萬(wàn)元，同比上升34.03%。

之所以預(yù)計(jì)2020年度營(yíng)業(yè)收入及歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)情況好于上年，中晶科技表示，主要原因系下游市場(chǎng)需求的旺盛及公司不斷加強(qiáng)市場(chǎng)拓展，主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品的銷量增長(zhǎng)。當(dāng)然，該預(yù)計(jì)僅為管理層對(duì)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的合理估計(jì)，未經(jīng)審計(jì)或?qū)忛啠A(yù)計(jì)數(shù)不代表公司最終可實(shí)現(xiàn)收入、凈利潤(rùn)，亦不構(gòu)成公司盈利預(yù)測(cè)和承諾。

而從主營(yíng)業(yè)務(wù)具體的產(chǎn)品業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)來(lái)看，單晶硅片的營(yíng)收近年來(lái)呈現(xiàn)逐步增長(zhǎng)的趨勢(shì)，從2017年占營(yíng)收比的57.05%提升到2019年65.28%。單晶硅片的收入占比逐年提高，主要系公司整體產(chǎn)品戰(zhàn)略向硅片聚焦，不斷加大開(kāi)拓硅片業(yè)務(wù)。

另外從銷售區(qū)域來(lái)看，中晶科技當(dāng)前以內(nèi)銷為主，內(nèi)銷收入占比分別為95.78%、95.85%、91.97%和90.76%，客戶主要集中在華東、西南、華北地區(qū)。海外業(yè)務(wù)近年來(lái)也在不斷擴(kuò)展，主要外銷客戶包括高盛電子、日本明德貿(mào)易、EIC Semiconductor Co.，Ltd.等。

加大細(xì)分市場(chǎng)研發(fā)投入

從中晶科技主營(yíng)業(yè)務(wù)近年來(lái)的毛利率變化來(lái)看，近三年來(lái)一直呈上升趨勢(shì)，分別為37.67%、44.07%、47.53%。

之所以能夠逐年提升主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率，中晶科技表示主要得益于五方面原因，第一，通過(guò)技術(shù)研發(fā)和工藝改進(jìn)提升了產(chǎn)品附加值；第二，生產(chǎn)工藝改進(jìn)提高了生產(chǎn)效率；第三，產(chǎn)業(yè)鏈較為完善，協(xié)同效應(yīng)不斷加強(qiáng)；第四，能耗成本維持相對(duì)較低水平；第五，主要原材料價(jià)格下降。

仔細(xì)分析上述幾方面原因，不難看出，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率提升背后，不僅有技術(shù)工藝提升帶來(lái)的盈利空間增厚，也有生產(chǎn)成本控制帶來(lái)的盈利水平提升。

在提及技術(shù)研發(fā)方面，中晶科技列舉了近年來(lái)在這方面的努力，譬如降低單晶硅中的氧含量、改善單晶硅電阻率分布的均勻性等，幫助客戶提高了半導(dǎo)體器件性能的穩(wěn)定性和一致性，提高了公司半導(dǎo)體單晶硅產(chǎn)品的附加值。

據(jù)了解，中晶科技所在的半導(dǎo)體硅材料制造業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，科技研發(fā)直接影響著公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。既然中晶科技如此強(qiáng)調(diào)技術(shù)研發(fā)方面作出的努力，那么不妨來(lái)看一下公司在研發(fā)方面的投入。

招股書披露，公司目前擁有40項(xiàng)專利，其中包括14項(xiàng)發(fā)明專利、26項(xiàng)實(shí)用新型專利。現(xiàn)階段基于磁場(chǎng)拉晶技術(shù)、單晶控氧技術(shù)、雙CCD的單晶硅拉制直徑控制技術(shù)、高精度重?fù)诫s技術(shù)、再投料直拉技術(shù)等拉工藝的技術(shù)儲(chǔ)備，為本次募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施提供了良好的技術(shù)基礎(chǔ)。

在研發(fā)投入方面，中晶科技的研發(fā)費(fèi)用也在不斷提升。從2017年研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比的2.34%提升至2019年的2.59%，2020年上半年研發(fā)占營(yíng)收比已達(dá)3.43%。

另外，此次募投項(xiàng)目中重要的兩大項(xiàng)目主要用于技術(shù)方面的投入，高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目，擬使用募集資金2.40億元。是對(duì)中晶科技現(xiàn)有產(chǎn)品的擴(kuò)建和產(chǎn)品系列的完善，此項(xiàng)目將增加公司的產(chǎn)能和產(chǎn)品的多樣性，滿足持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，進(jìn)一步提高公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和持續(xù)盈利能力。

另一大募投項(xiàng)目，企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目擬使用募集資金2000萬(wàn)元，該項(xiàng)目是通過(guò)對(duì)現(xiàn)有研發(fā)實(shí)力的強(qiáng)化，加大研發(fā)投入，提高公司已有產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)與新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力，提升公司創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為公司實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展提供技術(shù)支持。

中晶科技在戰(zhàn)略目標(biāo)中，也強(qiáng)調(diào)了技術(shù)研發(fā)的重要性，提出了以“MTCN”制造能力（Manufacture）、技術(shù)水平（Technology）、客戶關(guān)系（Client relations）領(lǐng)先的內(nèi)涵為戰(zhàn)略指引，以質(zhì)量為核心，以技術(shù)優(yōu)勢(shì)為依托，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，有計(jì)劃、有步驟、積極穩(wěn)妥地實(shí)施公司規(guī)模化、特色化和品牌化的戰(zhàn)略目標(biāo)。

半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化大背景下的機(jī)遇

中晶科技希望借力本次IPO，進(jìn)一步增強(qiáng)綜合實(shí)力和核心競(jìng)爭(zhēng)力，在鞏固現(xiàn)有半導(dǎo)體硅產(chǎn)品行業(yè)地位的前提下，提升半導(dǎo)體單晶硅拋光片的研發(fā)和制造能力，抓住現(xiàn)有全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和國(guó)家政策環(huán)境的機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品深加工延伸，進(jìn)一步拓展產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用，豐富產(chǎn)品種類，提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)的進(jìn)口依賴，開(kāi)發(fā)新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)新的利潤(rùn)增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐產(chǎn)業(yè)，同時(shí)對(duì)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用，對(duì)人民生活及國(guó)家安全具有重要戰(zhàn)略意義。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2016年至2019年全球半導(dǎo)體硅片銷售金額從72.09億美元增長(zhǎng)至111.5億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為16%。

隨著智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的功能日益豐富、應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，下游市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求將帶來(lái)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)銷售規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大。

近年來(lái)，國(guó)家加大了對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度，在2018年《政府工作報(bào)告》中指出“加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)。推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。2018年11月，《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》將將半導(dǎo)體晶體制造新增入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中。

中晶科技已在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件用硅單晶材料的硅研磨片細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化背景下，中晶科技將迎來(lái)新一輪的發(fā)展機(jī)遇。

據(jù)了解，公司硅研磨片產(chǎn)品經(jīng)過(guò)下游客戶的擴(kuò)散、蝕刻/光刻、切割、封裝等加工工序，產(chǎn)出各類功率二極管、功率晶體管、功率整流器、晶閘管、過(guò)壓/過(guò)流保護(hù)器件等功率半導(dǎo)體器件，以及部分傳感器、光電子器件等不同功能的分立器件，最終應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品當(dāng)中。

中銀證券12月1日發(fā)布的《半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2021年投資策略》分析認(rèn)為，在內(nèi)外部因素共同推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)圈逐步完善，各類半導(dǎo)體設(shè)備均有布局，一線國(guó)產(chǎn)設(shè)備將持續(xù)提升國(guó)產(chǎn)化率，二線國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)從0~1的全面突破。

開(kāi)源證券亦分析認(rèn)為，功率器件下游終端市場(chǎng)全面回暖，需求多點(diǎn)開(kāi)花驅(qū)動(dòng)行業(yè)景氣快速回升。2020年Q2以來(lái)消費(fèi)電子、新能源汽車、工控、家電、通信等多個(gè)市場(chǎng)需求表現(xiàn)出明顯的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，一齊拉動(dòng)對(duì)功率半導(dǎo)體的需求。文/藺漪瀾