每經(jīng)記者｜王晶    每經(jīng)編輯｜文多    

提到手機(jī)芯片，很多人會(huì)想到高通驍龍。長(zhǎng)期以來，國(guó)內(nèi)外手機(jī)廠商都會(huì)爭(zhēng)搶驍龍芯片的首發(fā)權(quán)。今年正值高通進(jìn)入中國(guó)三十周年，高通在30年中幾乎與國(guó)內(nèi)所有主流手機(jī)品牌建立了深度合作關(guān)系，而在過去3年間，這種合作又從手機(jī)市場(chǎng)擴(kuò)展至汽車市場(chǎng)。

9月24日下午，在2025年度高通驍龍峰會(huì)期間，高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸接受了媒體記者采訪。他回顧了高通在中國(guó)的發(fā)展，并用兩個(gè)關(guān)鍵詞進(jìn)行了概括——創(chuàng)新與合作。

針對(duì)蘋果、小米等廠商自研芯片的趨勢(shì)，孟樸認(rèn)為，這對(duì)高通來說并不是一個(gè)新課題。“我們的芯片是通用芯片，它能大量提供，從而達(dá)到很好的經(jīng)濟(jì)性（規(guī)模效應(yīng)）。但不同廠家有不同的訴求。除了蘋果，小米、三星自己做芯片也已經(jīng)做了十幾年，但它們也一直在用高通的芯片，每年（使用量多少）取決于它們當(dāng)年自研芯片的表現(xiàn)。”在孟樸看來，競(jìng)爭(zhēng)始終存在，但核心問題是如何持續(xù)為客戶提供有價(jià)值的技術(shù)和服務(wù)。

此外，孟樸還就AI、汽車、機(jī)器人等新興領(lǐng)域發(fā)表了看法：“長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，未來有兩個(gè)領(lǐng)域的規(guī)模會(huì)等同于或大于智能手機(jī)。一個(gè)是機(jī)器人，另一個(gè)是各種可穿戴設(shè)備——包括智能眼鏡。”

高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸 圖片來源：企業(yè)提供

真正的人工智能尚未到來

當(dāng)前AI（人工智能）正深刻改變著生產(chǎn)、生活和商業(yè)模式，5G與AI的結(jié)合正釋放出巨大的創(chuàng)新潛力，并重塑各行各業(yè)。AI浪潮中，端側(cè)和云側(cè)的發(fā)展備受關(guān)注。

端側(cè)AI是直接在終端設(shè)備上運(yùn)行人工智能模型，可將其理解為“本地化”“離線化”的AI。通過將AI 算法和模型直接集成到智能手機(jī)、智能穿戴等終端設(shè)備中，可賦予設(shè)備本地化智能處理能力，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)語音識(shí)別、智能圖像處理等功能。

與之相對(duì)的則是云端AI，這一類型是以ChatGPT為代表的AI大模型。其依托云端數(shù)據(jù)中心的強(qiáng)大算力，通過集中化的大規(guī)模數(shù)據(jù)處理和模型訓(xùn)練，可以高效完成復(fù)雜的AI任務(wù)。

孟樸認(rèn)為，AI的落地必須到端側(cè)。他闡述道：“因?yàn)榻K端離用戶最近，能更好地保護(hù)隱私，并且能提供實(shí)時(shí)、可靠的響應(yīng)。高通早在多年前就已明確押注這一方向，并在驍龍芯片中不斷強(qiáng)化AI算力。”

對(duì)于AI發(fā)展現(xiàn)狀，孟樸認(rèn)為它還處于早期階段，真正的人工智能還沒到來。他認(rèn)為：“過幾年回頭看一下現(xiàn)在的AI應(yīng)用，（會(huì)覺得）都還比較初級(jí)。但我相信，未來所有的產(chǎn)品都會(huì)需要用AI重新做一遍。”

高通眼中的下一個(gè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)引擎

手機(jī)之外，智能網(wǎng)聯(lián)汽車、機(jī)器人和智能眼鏡是高通眼中的下一個(gè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)引擎。

“中國(guó)的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)侨蜃钣谢盍透?jìng)爭(zhēng)力的。”孟樸說道。隨后，他以新能源汽車行業(yè)為例分析起來：“最開始提出智能網(wǎng)聯(lián)車需求的是歐美廠家，但他們的開發(fā)周期很長(zhǎng)，通常是4年到6年。而中國(guó)的新能源車企完全不同，他們推動(dòng)新技術(shù)在新能源車?yán)飸?yīng)用的速度非?？?。有的客戶今天簽完合同，明年就要上車。”

這種“中國(guó)速度”考驗(yàn)著高通的響應(yīng)能力，也帶來了機(jī)遇。“每家中國(guó)車企對(duì)智能網(wǎng)聯(lián)的應(yīng)用場(chǎng)景訴求或者應(yīng)用優(yōu)先級(jí)都不同，不管是‘中國(guó)速度’還是中國(guó)廠商（對(duì)高通提出的）多方面的要求，對(duì)我們來說都算是一種鞭策、一個(gè)挑戰(zhàn)。”孟樸透露，過去3年多時(shí)間里，高通支持了中國(guó)幾乎所有的主要汽車品牌，并參與了210多款車型的發(fā)布，這在全球任何其他市場(chǎng)都是不可想象的。

他還判斷，智能座艙、駕駛輔助、艙駕融合，這些都離不開 AI，AI將是高通與中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)合作的下一個(gè)巨大機(jī)會(huì)。

談及未來重點(diǎn)布局的方向，孟樸預(yù)測(cè)，有兩個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模在未來會(huì)等同于或大于智能手機(jī)。“一個(gè)是機(jī)器人，另一個(gè)是各種可穿戴的設(shè)備。不管是AR（意為增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）、VR（意為虛擬現(xiàn)實(shí)）還是AI眼鏡，（未來）可能會(huì)人手一個(gè)，而機(jī)器人則會(huì)進(jìn)入家庭、工廠等各種環(huán)境。我們要努力在這方面積極探索，并保持在技術(shù)上不掉隊(duì)。”他說道。

在產(chǎn)品策略上，孟樸介紹，高通并非為每個(gè)新終端品類開發(fā)全新的芯片，而是采取了一種更具經(jīng)濟(jì)性和通用性的“平臺(tái)化” 思路。“單品類產(chǎn)品中，量最大的就是手機(jī)，有非常好的通用性和經(jīng)濟(jì)性，很容易利用現(xiàn)有的芯片去解決問題。但隨著應(yīng)用越來越多和需求的分化，我們也會(huì)為特定場(chǎng)景開發(fā)專用的芯片。”孟樸說道。

這種策略同樣適用于機(jī)器人、智能眼鏡等新興領(lǐng)域。

“機(jī)器人其實(shí)和汽車有很多共性，我們未來會(huì)和產(chǎn)業(yè)伙伴一起探索合適的芯片方案。”至于AI眼鏡，他坦言，難點(diǎn)在于性能、能耗與成本平衡，“怎么把這三者進(jìn)行平衡對(duì)做芯片、做集成電路的廠商來說，是一個(gè)挑戰(zhàn)”。