每經(jīng)AI快訊，8月15日，金田股份(601609.SH)發(fā)布股票交易風險提示公告稱，公司關(guān)注到媒體有關(guān)于公司銅加工材料在芯片算力領(lǐng)域應(yīng)用的相關(guān)報道。經(jīng)核實，相關(guān)媒體報道主要來源于公司在以往定期報告中的披露信息以及E互動的回復(fù)，其中上證e互動的回復(fù)內(nèi)容引用于2024年年度報告內(nèi)容。為便于廣大投資者更全面深入地了解相關(guān)情況，公司現(xiàn)就具體情況做如下說明：公司主要從事有色金屬加工業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括銅產(chǎn)品和稀土永磁材料兩大類。產(chǎn)品應(yīng)用于電力、電子、建筑材料、空調(diào)家電、新能源汽車等領(lǐng)域。因銅具有導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性，相關(guān)銅加工產(chǎn)品可以作為芯片互聯(lián)、散熱方面的材料，2025年1-7月，公司銅排、銅管、銅帶等產(chǎn)品在算力領(lǐng)域產(chǎn)品銷量占比不足2%，其中算力散熱領(lǐng)域產(chǎn)品銷量占比不足1%，短期對公司業(yè)績不形成重大影響。請投資者注意投資風險。