截至8月5日收盤，滬指漲0.96%，報(bào)收3617.60點(diǎn)；深成指漲0.59%，報(bào)收11006.96點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指漲0.39%，報(bào)收2343.38點(diǎn)。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）漲0.47%。半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲0.53%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌0.14%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)跌0.49%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)跌0.65%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌1.11%，美光科技漲1.20%，ARM跌2.01%，恩智浦半導(dǎo)體跌1.66%，微芯科技漲0.81%，應(yīng)用材料漲2.01%。

行業(yè)資訊：

1、央行等七部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于金融支持新型工業(yè)化的指導(dǎo)意見》。其中提出，促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合。支持金融機(jī)構(gòu)運(yùn)用大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、人工智能等科技手段，簡化業(yè)務(wù)手續(xù)流程，提高服務(wù)制造業(yè)特別是中小企業(yè)的效率。加強(qiáng)對5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)和算力中心等數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的中長期貸款支持，積極運(yùn)用融資租賃、不動產(chǎn)信托投資基金、資產(chǎn)證券化等方式拓寬數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)資金來源。

2、美東時間8月5日，OpenAI發(fā)布了兩個開放權(quán)重AI模型，分別是GPT-oss-120b和GPT-oss-20b。其中參數(shù)量達(dá)到1170億的gpt-oss-120b能力更強(qiáng)，可以由單個英偉達(dá)專業(yè)數(shù)據(jù)中心GPU驅(qū)動；參數(shù)量210億的gpt-oss-20b模型，則能夠在配備16GB內(nèi)存的消費(fèi)級筆記本電腦上運(yùn)行。

3、中船特氣公告稱，公司光刻氣產(chǎn)品（Kr/Ne、Ar/Ne/Xe）通過日本GIGAPHOTON株式會社的合格供應(yīng)商認(rèn)證，證書有效期至2030年7月23日。該認(rèn)證表明公司產(chǎn)品在純度、穩(wěn)定性等核心性能指標(biāo)上滿足國際高端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的要求，有助于提升公司在電子特種氣體領(lǐng)域的市場競爭力。但該認(rèn)證本身不構(gòu)成訂單或收入的直接保障，對公司未來經(jīng)營業(yè)績的影響存在不確定性。

4、近日，國產(chǎn)算力芯片龍頭海光信息發(fā)布2025年上半年度財(cái)報(bào)。公告顯示，上半年海光營收實(shí)現(xiàn)54.64億元，同比增長45.21%；歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)16.39億元，同比增長31.90%。其中，今年第二季度營收與歸母凈利潤分別為30.64億元、6.96億元，均創(chuàng)單季度新高。

中金公司認(rèn)為，受全球AI服務(wù)器需求驅(qū)動，自2024Q4以來PCB行業(yè)進(jìn)入資本開支擴(kuò)張周期，且本輪PCB資本開支擴(kuò)張周期，我們看好PCB設(shè)備及耗材賣鏟人的投資機(jī)會，聚焦創(chuàng)新設(shè)備增量。與2021~2022年上一輪PCB擴(kuò)張周期不同，本輪PCB擴(kuò)產(chǎn)周期的需求來源、擴(kuò)產(chǎn)主體和技術(shù)迭代要素均有所差異。本輪PCB資本開支擴(kuò)張周期從2024Q4啟動，按照此前經(jīng)驗(yàn)，PCB資本開支上行周期一般持續(xù)兩年左右，但是本輪算力基建需求屬性或?qū)⒗L本輪資本開支的景氣周期。PCB行業(yè)的資本開支正處于逐月加速的趨勢，行業(yè)訂單存在持續(xù)上修的可能性。

相關(guān)ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。