7月29日，芯片ETF（512760）漲超1.3%。

興業(yè)證券指出，3D打印在消費電子領域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景應用元年開啟；AI訓練和推理成本降低推動應用繁榮，端側AI硬件如耳機和眼鏡成為重要載體。半導體設備方面，2025年全球銷售額預計達1255億美元，同比增長7.4%，先進邏輯和存儲器需求驅動增長，國產設備在先進工藝擴產中持續(xù)突破，CoWoS及HBM技術凸顯先進封裝重要性。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務器、AI芯片、存儲等環(huán)節(jié)價值量提升。智能手機市場復蘇，被動元件、射頻、存儲等上游領域回暖，封測環(huán)節(jié)稼動率回升并受益于AI芯片的先進封裝需求。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導體芯片指數（990001），該指數從A股市場中選取主營業(yè)務涉及半導體材料、設備、設計及封裝測試等領域的上市公司證券作為指數樣本，以反映半導體產業(yè)鏈相關上市公司證券的整體表現。該指數聚焦于半導體行業(yè)的關鍵環(huán)節(jié)，具備較強的行業(yè)代表性與成長性特征。

沒有股票賬戶的投資者可關注國泰CES半導體芯片行業(yè)ETF聯接C（008282），國泰CES半導體芯片行業(yè)ETF聯接A（008281）。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數/基金短期漲跌幅及歷史表現僅供分析參考，不預示未來表現。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品?；鹩酗L險，投資需謹慎。