截至2025年7月22日 13點59分，上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數上漲0.86%，成分股華海誠科上漲3.56%，天岳先進上漲2.31%，京儀裝備上漲2.12%，盛美上海上漲2.00%，中微公司上漲1.65%。科創(chuàng)半導體ETF（588170）上漲0.69%，最新價報1.03元。流動性方面，科創(chuàng)半導體ETF（588170）盤中換手17.59%，成交4650.95萬元，市場交投活躍。規(guī)模方面，科創(chuàng)半導體ETF最新規(guī)模達2.62億元，創(chuàng)近1月新高。份額方面，科創(chuàng)半導體ETF（588170）最新份額達2.57億份，創(chuàng)近1月新高。從資金凈流入方面來看，科創(chuàng)半導體ETF（588170）近7天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得1621.47萬元凈流入，合計“吸金”3450.30萬元，日均凈流入達492.90萬元。

消息面上，7月19日在2025中國聯(lián)通合作伙伴大會上，中國聯(lián)通董事長陳忠岳提到，中國聯(lián)通將攜手AI科技企業(yè)，聯(lián)合行業(yè)頭部客戶，攻關更高效的模型架構和可成長的學習機制，擴展大模型在記憶、推理、創(chuàng)造等方面的能力邊界，深耕垂直領域，聚焦場景創(chuàng)新，打造普惠、簡單、個性、安全的模型能力。中國聯(lián)通將啟動行業(yè)大模型共創(chuàng)行動，攜手廣大合作伙伴，努力在人工智能理論、方法、工具等方面取得更大突破。

中信建投證券認為隨著大模型的不斷迭代，產業(yè)將向通用人工智能方向發(fā)展，AI應用仍值得期待，疊加宇樹IPO，建議關注AI端側芯片、模組等產業(yè)鏈。此外，我們仍繼續(xù)推薦電信運營商、軍工通信等板塊。

關聯(lián)ETF：科創(chuàng)半導體ETF（588170）、芯片ETF（159995）、半導體材料ETF（562590）。