每經(jīng)編輯｜陳柯名    

5月26日晚，Arm官網(wǎng)重新發(fā)布新聞稿，修改了此前“Custom Silicon”的描述，確認玄戒O1由小米自主研發(fā)。Arm在新聞稿中表示，小米全新自研芯片采用Arm架構，標志著雙方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片團隊打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系統(tǒng)互連IP，全面支持3nm先進制程工藝。在小米玄戒團隊的后端和系統(tǒng)級設計下，這款芯片帶來了出色的性能與能耗表現(xiàn)。

此外，5月26日晚間，小米公司發(fā)布《小米15周年產(chǎn)品答網(wǎng)友問（第2集）》。

關于網(wǎng)傳玄戒O1是否是向Arm定制的芯片，小米公司表示，不是。這完全是謠言，玄戒O1不是向Arm定制的，研發(fā)過程中，也沒有采用Arm CSS服務。

圖片來源：每日經(jīng)濟新聞 資料圖

玄戒O1是小米玄戒團隊，歷時四年多自主研發(fā)設計的3nm旗艦SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU 標準IP授權，但多核及訪存系統(tǒng)級設計、后端物理實現(xiàn)完全由玄戒團隊自主設計完成，并非網(wǎng)傳采用Arm提供的完整解決方案，所謂“向Arm定制芯片”更是違背事實的無稽之談。

小米玄戒O1的CPU超大核心，最高主頻達到3.9GHz，這遠超業(yè)界標準設計。能夠取得如此成績，是玄戒團隊諸多創(chuàng)新和數(shù)百次版圖迭代優(yōu)化的結果。

5月20日，小米集團董事長雷軍在微博發(fā)文稱，小米玄戒O1，小米自主研發(fā)設計的3nm旗艦芯片，已開始大規(guī)模量產(chǎn)。

圖片來源：雷軍微博

5月19日，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博回顧小米“造芯”之旅，同時拋下一枚重磅炸彈：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，比此前業(yè)界猜測的7nm、4nm先進了一大截。

振芯薈聯(lián)合創(chuàng)始人張彬磊告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者，芯片制程技術對于手機芯片性能至關重要，從28nm的智能手機芯片到5G手機的7nm及以下制程芯片，每一代技術的進步都帶來了顯著的性能提升。

為何花費高昂代價追趕高階工藝？在業(yè)內(nèi)看來，對小米自身來說，拿下3nm將增加其與芯片供應廠商談判的籌碼。戰(zhàn)略層面，自研芯片為小米提供了應對供應鏈風險的備選方案，同時也是對抗被貼上“依賴進口”標簽的一種防御措施。

不過，從產(chǎn)品銷量和市占率的角度看，這一決策預計短期影響不大，未來代工能力仍是制約關鍵。一旦這一瓶頸得以突破，小米芯片團隊積累的經(jīng)驗就更能派上用場。此外，隨著5G手機的普及和未來6G通信技術的迭代，先進的制程工藝成為手機芯片的關鍵，小米的選擇給后續(xù)優(yōu)化留出了空間，也避免了重復勞動。

從成功流片的企業(yè)名錄來看3nm的地位——小米是繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科之后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。

從投入成本上看，設計28nm芯片的平均成本為4000萬美元；7nm芯片的成本約為2.17億美元；5nm為4.16億美元；3nm芯片整體設計和開發(fā)費用則接近10億美元。為了這顆芯片，截至今年4月底，小米已經(jīng)在研發(fā)上砸了135億元。雷軍還稱，目前相關研發(fā)團隊規(guī)模已經(jīng)超過了2500人，今年預計研發(fā)投入將超過60億元。

圖片來源：視覺中國

雷軍這樣形容小米的付出：“這個體量，在目前國內(nèi)半導體設計領域，無論是研發(fā)投入，還是團隊規(guī)模，都排在行業(yè)前三。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術實力，玄戒走不到今天。”但他也坦言，面對同行在芯片方面的積累，小米芯片也只能算剛剛開始。

編輯|陳柯名 蓋源源

校對|劉思琦

每日經(jīng)濟新聞綜合自財聯(lián)社、公開信息、每經(jīng)網(wǎng)（記者 楊卉）