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興森科技:公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產階段

每日經濟新聞 2025-05-26 16:16:31

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:2季度也過去一半了,公司封裝基板大客戶是否有起量?是否有新的客戶通過認證?

興森科技(002436.SZ)5月26日在投資者互動平臺表示,尊敬的投資者,您好!公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產階段,市場拓展、客戶認證均按計劃穩(wěn)步推進中,大批量量產的進度主要取決于行業(yè)需求恢復狀況、客戶自身的量產進展及其供應商管理策略。感謝您的關注。

(記者 王可然)

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