截至2025年5月20日 11:06，中證半導體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.11%，成分股中科飛測上漲2.95%，耐科裝備上漲2.55%，聯(lián)動科技上漲2.04%，三佳科技上漲1.87%，金宏氣體上漲1.75%。半導體材料ETF(562590)上漲0.09%，最新價報1.07元。拉長時間看，截至2025年5月19日，半導體材料ETF近1年累計上漲27.38%。

資金流入方面，半導體材料ETF最新資金流入流出持平。拉長時間看，近10個交易日內(nèi)有6日資金凈流入，合計“吸金”1288.25萬元，日均凈流入達128.82萬元。

消息面方面，5月20日，小米集團董事長雷軍發(fā)文稱，小米玄戒O1，小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm旗艦芯片，已開始大規(guī)模量產(chǎn)。研究機構(gòu)TrendForce預測，2025年中國AIServer所用外購英偉達/AMD芯片比例將由2024年的63%降至42%，而在政策支持下本土芯片供應(yīng)占比有望升至40%。本土廠商正加速崛起，乘政策東風搶占市場份額，預期將推動中國智能算力中心加速替代并爆發(fā)式成長。

中信證券表示，中長期而言，美國高強度的管制措施則有助于中國AI產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化替代加速。建議核心關(guān)注晶圓代工、算力芯片設(shè)計、國產(chǎn)設(shè)備及零部件、先進封裝四大方向。

半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A/C：020356；020357）緊密跟蹤中證半導體 材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中 半導體設(shè)備（55.8%）、 半導體材料（21.3%）占比靠前，合計權(quán)重超77%，充分聚焦指數(shù)主題，精準錨定芯片制造相關(guān)領(lǐng)域，覆蓋光刻膠、大硅片、刻蝕機等關(guān)鍵賽道，直擊芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化剛需，為投資者捕捉半導體 產(chǎn)業(yè)升級紅利。