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半導(dǎo)體芯片全線(xiàn)反攻,半導(dǎo)體設(shè)備ETF、芯片ETF、集成電路ETF等強(qiáng)勢(shì)上漲,發(fā)生了什么?

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-03-27 11:47:41

每經(jīng)編輯 彭水萍

今日,芯片產(chǎn)業(yè)鏈探底回升,午前強(qiáng)勢(shì)爆發(fā),相關(guān)ETF——半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)、芯片ETF(512760)、集成電路ETF(159546)強(qiáng)勢(shì)上漲近2%,盤(pán)中成交量明顯放大。

消息面上,近日,國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布的最新報(bào)告顯示,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷2024年的復(fù)蘇后,預(yù)計(jì)將在2025年實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。IDC報(bào)告分析,廣義的Foundry(晶圓代工廠(chǎng))2.0市場(chǎng)涵蓋晶圓代工、非存儲(chǔ)芯片集成器件制造商(IDM)、半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠(chǎng)(OSAT)和光掩模制造,預(yù)計(jì)該市場(chǎng)在2025年將達(dá)到2980億美元的規(guī)模,同比增長(zhǎng)11%。

從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,2024年至2029年的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到10%。這一增長(zhǎng)由AI(人工智能)需求的持續(xù)上升和非AI需求的逐步復(fù)蘇共同推動(dòng)。 

另外,在上周召開(kāi)的英偉達(dá)年度GTC開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,CEO黃仁勛指出,推理能力帶來(lái)agentic AI的快速發(fā)展,正在推動(dòng)算力需求的大幅增長(zhǎng),增長(zhǎng)速度達(dá)到12個(gè)月前預(yù)測(cè)值的100倍。他還估計(jì),今年數(shù)據(jù)中心資本支出將達(dá)到大約5000億美元,到2028年將增加到1萬(wàn)億美元以上。 

在人工智能和需求周期景氣的帶動(dòng)下,芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望延續(xù)強(qiáng)勢(shì)行情。

天風(fēng)證券指出,A股進(jìn)入一季報(bào)預(yù)告期,關(guān)注AI算力相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈以及半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)復(fù)蘇。存儲(chǔ)方面,NAND價(jià)格回漲速度快于此前預(yù)期,下游來(lái)看,字節(jié)、阿里加大數(shù)據(jù)中心建設(shè)投入,端側(cè)AI百花齊放帶動(dòng)各類(lèi)存儲(chǔ)需求高速增長(zhǎng),持續(xù)重點(diǎn)關(guān)注存儲(chǔ)板塊。晶圓代工方面,先進(jìn)制程預(yù)計(jì)持續(xù)供不應(yīng)求,預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)算力芯片受益于國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)需求增長(zhǎng)有望好于全球平均。

高盛發(fā)布研報(bào)表示,3月21日,該行在上海與中芯國(guó)際的首席執(zhí)行官舉行了一場(chǎng)小型會(huì)議。主要討論內(nèi)容圍繞中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)前景以及中芯國(guó)際2025年的資本支出計(jì)劃。總體而言,管理層預(yù)計(jì)市場(chǎng)表現(xiàn)將優(yōu)于去年,這得益于終端客戶(hù)的積極預(yù)期。管理層持續(xù)預(yù)期2025年的資本支出將穩(wěn)步推進(jìn)。該行維持對(duì)中芯國(guó)際長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)的樂(lè)觀態(tài)度,因?yàn)樵撔蓄A(yù)計(jì)其將受到本土生產(chǎn)持續(xù)需求的支撐。

感興趣的投資者可以考慮關(guān)注并逢低布局半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)、芯片ETF(512760)、集成電路ETF(159546)等相關(guān)產(chǎn)品。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516):跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),聚焦半導(dǎo)體上游最卡脖子的設(shè)備材料領(lǐng)域,彈性較大。 

芯片ETF(512760):跟蹤半導(dǎo)體芯片行情指數(shù),一鍵布局芯片全產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)。

集成電路ETF(159546):聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游核心,集成電路可以理解為由半導(dǎo)體材料制成的一個(gè)超大規(guī)模電路的集合,約占半導(dǎo)體下游應(yīng)用的80%,工藝難度相對(duì)較高,彈性大。

注:指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考,不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng),不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考,不構(gòu)成任何投資建議,也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品,請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。

 

 

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