每經(jīng)記者 可楊    每經(jīng)編輯 文多    

丨 2025年3月26日 星期三丨

NO.1 報道稱美國科技企業(yè)高管等敦促政府重新考慮AI芯片限制

3月25日，媒體報道稱，美國科技企業(yè)高管和外國領導人敦促特朗普重新考慮對人工智能（AI）芯片的限制。據(jù)悉，英偉達和甲骨文正在推動全面廢除AI擴散規(guī)則，要求放寬規(guī)則的國家包括阿聯(lián)酋、以色列、印度等。

點評：在當今全球化時代，科技產(chǎn)業(yè)鏈早已跨越國界，形成了復雜的全球分工與協(xié)作體系。各國在追求科技發(fā)展的同時，需要更加注重合作與交流。只有通過開放合作，才能實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補，推動全球科技的共同進步。

NO.2 阿里云開啟近年規(guī)模最大AI人才校園招聘

阿里云近日在全球頂尖高校招募AI技術儲備人才。這是近年來規(guī)模最大的AI人才校園招聘。據(jù)了解，此次校招面向清華大學、北京大學、浙江大學、麻省理工大學、斯坦福大學等全球頂尖高校，計劃招募大語言模型、多模態(tài)理解與生成、模型應用、人工智能基礎設施等領域的技術人才。

點評：一方面，此舉凸顯了AI人才的稀缺性和重要性，促使更多企業(yè)加大對AI人才的投入和培養(yǎng)力度，推動整個行業(yè)的技術進步和產(chǎn)業(yè)升級。同時，也為高校的AI教育和人才培養(yǎng)提供了新的方向和動力，促使高校進一步優(yōu)化課程設置和教學方法，培養(yǎng)出更多符合市場需求的高素質(zhì)AI人才。

NO.3 英偉達“Rubin”將采用臺積電SoIC技術

臺積電在為2025年下半年2納米芯片量產(chǎn)做準備的同時，也在加速先進封裝產(chǎn)能擴張以滿足強勁需求，并將重點轉(zhuǎn)向“CoWoS”封裝技術以外的領域。據(jù)悉，英偉達的下一代“Rubin” GPU芯片將與AMD、蘋果同樣采用臺積電的SoIC（小外形集成電路封裝）技術。

點評：技術的進步也帶來了新的挑戰(zhàn)。SoIC技術的復雜性對芯片設計和制造的精度提出了更高要求，如何確保芯片在大規(guī)模生產(chǎn)中的良品率，是臺積電和英偉達需要共同面對的問題。此外，隨著技術的普及，知識產(chǎn)權(quán)保護和市場競爭秩序的維護也將成為行業(yè)關注的焦點。

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請核實。據(jù)此操作，風險自擔。