3月21日早盤，A股三大指數(shù)震蕩回調(diào)，主要寬基指數(shù)悉數(shù)翻綠。行業(yè)方面，石油石化、鋼鐵、國防軍工、交通運輸、建筑材料等板塊漲幅居前。近期熱度較高的信創(chuàng)ETF（562570）、云計算50ETF（516630）跌幅近2%。

消息面上，日前華為首款闊折疊屏手機Pura X發(fā)布。余承東稱，Pura X是業(yè)界首款闊屏折疊機、首款全面搭載鴻蒙操作系統(tǒng)5正式版的手機。華為終端全面進入鴻蒙時代，今年5月將推出鴻蒙電腦。

據(jù)悉，全市場首只跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)的ETF——科創(chuàng)半導體ETF（基金代碼：588170，認購代碼588173）正在火熱發(fā)售中，該ETF囊括科創(chuàng)板中半導體材料和半導體設備兩大關鍵細分領域的硬科技公司。

相比半導體產(chǎn)業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)，半導體材料和半導體設備具有國產(chǎn)替代需求大、技術壁壘高、護城河深厚等特點。同時，“科八條”強化科創(chuàng)板硬科技定位，使得科創(chuàng)板公司在股債融資、并購重組等方面也享有諸多便利。