每經(jīng)編輯｜趙云    

摘要： 

1、豆包大模型近期引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。升級(jí)后的豆包通用模型pro能力大幅提升，有望進(jìn)一步加速推廣應(yīng)用場(chǎng)景。中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議指出 “推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展”、“開(kāi)展人工智能+行動(dòng)，培育未來(lái)產(chǎn)業(yè)”，未來(lái)產(chǎn)業(yè)升級(jí)空間較大，或?yàn)?025年投資主線之一，可關(guān)注人工智能產(chǎn)業(yè)鏈。

2、半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)作為關(guān)鍵領(lǐng)域，關(guān)系國(guó)家安全，受到政策大力扶植，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程或進(jìn)一步加速。感興趣的小伙伴可以關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)、芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）。

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