11月19日，半導體午后直線拉升，盤中走出“V”字型走勢，截至14:23，半導體材料ETF（562590）漲超2%，盤中頻現(xiàn)溢價，持倉股康強電子漲停，江化微跟漲。

值得注意的是，半導體材料ETF（562590）連續(xù)6個交易日獲資金增倉，累計吸金2.56億元，截至11月19日，半導體材料ETF（562590）規(guī)模站穩(wěn)4億關口，較年初暴增近20倍，反映投資者對半導體上游板塊信心。

中信證券認為，中國半導體行業(yè)的內需市場和自主可控是明確發(fā)展方向。半年維度看，重點關注國內先進存儲和邏輯廠商擴產(chǎn)需求落地、國內先進封裝技術突破以及集成電路和信創(chuàng)政策對板塊信心的拉動。一年以上維度看，重點關注先進制造、先進封裝、半導體設備及高端芯片等“卡脖子”環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化，此外重視半導體板塊的收并購。

半導體市場復蘇態(tài)勢向好，投資者不妨關注半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導體材料設備指數(shù)，指數(shù)中半導體設備（53.7%）、半導體材料（22.9%）占比靠前，合計權重超76%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國產(chǎn)替代關鍵環(huán)節(jié)。