隨著智能手機、可穿戴設備、汽車電子、算力等領域的市場需求攀升，相關半導體公司業(yè)績繼續(xù)修復，整體展現較強韌性。

10月30日晚間，華潤微發(fā)布2024年第三季度業(yè)績報告，受益于下游市場需求回暖，華潤微積極推進產品結構調整和新興市場開拓，今年前三季度實現營業(yè)收入74.72億元，其中第三季度實現營業(yè)收入27.11億，同比增長8.44%，實現連續(xù)兩個季度環(huán)比增長,第三季度毛利率28.43%，環(huán)比二季度提升2.09個百分點。

加碼研發(fā)深度蓄能，新動能新優(yōu)勢加快培育

從研發(fā)方面來看，華潤微前三季度研發(fā)累計投入8.89億元，較去年同期增加2.28個百分點，占營業(yè)收入的比例達11.89%。高研發(fā)投入促進科技創(chuàng)新成果不斷涌現，賦能新質生產力加速發(fā)展。

在國家科學技術獎勵大會的榮耀殿堂上，華潤微電子作為主要完成單位的“功率MOS與高壓集成芯片關鍵技術及應用”項目獲得2023年度國家科技進步二等獎。該項目在國家重大重點項目的支持下，建立了功率MOS器件電荷平衡新理論，突破了功率高壓MOS集成耐壓瓶頸，通過產學研合作，創(chuàng)建了三類具有國際先進水平的功率半導體制造量產工藝平臺，為全球200余家企業(yè)提供了芯片制造服務，提升了我國功率高端芯片國際競爭力，推動了中國功率半導體行業(yè)進步。華潤微官微顯示，10月份召開科技工作會，會議上呈現了諸多科技創(chuàng)新成果，并對科技人員進行了表彰，體現了公司對科技人員的重視，對科技創(chuàng)新工作的遠景規(guī)劃。

多因素驅動半導體市場回暖，華潤微加速技術創(chuàng)新與市場需求雙輪驅動

目前，半導體行業(yè)正在走出低谷，迎來新一輪成長周期。半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數據顯示，全球半導體產業(yè)銷售額在2024年第二季度累計達到了1,499億美元，同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%。從地域上看，中國是增長的主要驅動力之一，實現了21.6%的同比增長。

在這一輪復蘇中，多重因素共同發(fā)力。一方面，隨著汽車智能化、電動化趨勢的加速，對半導體元器件的需求不斷攀升，將為半導體行業(yè)注入新的活力。

另一方面，AI技術的快速發(fā)展和廣泛應用，推動了邏輯芯片和高端存儲器等關鍵元器件的需求反彈，也為功率半導體企業(yè)開辟了新的業(yè)務領域和增長機會。根據Gartner的預測，2024年全球AI芯片市場規(guī)模將激增33%，達到713億美元，而2025年有望進一步增長29%，市場前景十分廣闊。

在此背景下，華潤微以汽車電子、工控等高端應用為落腳點推動多元化發(fā)展，探尋產業(yè)鏈協(xié)同深度，實現核心能力沉淀與創(chuàng)新突破，市場拓展和客戶增長取得了成效，產品在終端應用中進一步升級。今年前三季度，華潤微12吋先進性和8吋特色化產線優(yōu)勢逐步轉化為產品優(yōu)勢，高壓MOSFET產品在汽車電子、工業(yè)、AI服務器等領域銷售進一步擴展，全面化、高端化的應用趨勢日益明顯；SGT MOS隨著12吋產品不斷迭代，先進封裝基地的產能提升，并伴隨客戶端項目逐步替換上量，汽車、通信、工業(yè)等客戶項目持續(xù)增加。

IPM模塊產品以差異化競爭為創(chuàng)新策略，營收再創(chuàng)歷史新高：在消費電子領域持續(xù)推進持續(xù)降本增效，拓展產品形態(tài)創(chuàng)新，優(yōu)化芯片設計，占領市場規(guī)模；在工業(yè)控制領域聚焦于提升產品的耐用性和穩(wěn)定性，持續(xù)提升生產工藝和產品品質，覆蓋從常規(guī)到標準化封裝的全系列產品。

業(yè)內專業(yè)人士表示，半導體行業(yè)正處于技術加速創(chuàng)新的周期，新興技術如人工智能、量子計算等帶來了新的投資機會。此外，工業(yè)領域智能化轉型以及新能源汽車市場持續(xù)擴大，也推動了消費電子不斷升級換代，市場對高性能半導體芯片的需求顯著提高。未來，隨著全球經濟的持續(xù)復蘇與數字化轉型的深化，憑借在新能源、汽車電子、工控等高端應用領域的深厚積累與不斷創(chuàng)新，華潤微有望在半導體市場的回暖潮中乘風破浪，邁向產業(yè)鏈和價值鏈的高端。

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