每經(jīng)AI快訊，10月24日，滬電股份公告，公司擬將原投資項目調(diào)整為新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目，生產(chǎn)高層高密度互連積層板，以滿足高速運算服務(wù)器、人工智能等新興計算場景對高端印制電路板的中長期需求。項目總投資額預(yù)計約為43億元，將分兩階段實施，總建設(shè)期計劃為8年。項目全部實施完成后，預(yù)估新增年營業(yè)收入約為48億元。本項目符合國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和行業(yè)發(fā)展趨勢，有望進一步擴大公司高端產(chǎn)品產(chǎn)能，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強公司核心競爭力。但項目也存在資金保障、政策調(diào)整、市場風(fēng)險等潛在風(fēng)險。