每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：環(huán)旭在「異質(zhì)整合國際高峰論壇」分享尖端整合式電壓調(diào)節(jié)模組技術，母公司日月光投控旗下日月光的powerSiP™平臺就是一個創(chuàng)新供電平臺范例，可以減少信號和傳輸損耗，同時解決目前存在的電流密度挑戰(zhàn)，實現(xiàn)垂直整合的多階電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM），提供更高的系統(tǒng)效率和更低的功耗。而環(huán)旭電子MCC微小化創(chuàng)新研發(fā)中心的能力涵蓋將各種組件異質(zhì)整合到復雜模塊中，環(huán)旭與母公司這類技術能力主要應用在哪些場景領域？謝謝！

環(huán)旭電子（601231.SH）10月24日在投資者互動平臺表示，環(huán)旭電子MCC微小化創(chuàng)新研發(fā)中心的能力涵蓋將各種組件異質(zhì)整合到復雜模塊中，利用成熟的封裝成型技術，為客戶實現(xiàn)各種應用的靈活模塊化。

(記者 蔡鼎)

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