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興森科技：目前公司FCBGA封裝基板項目已通過多家客戶認(rèn)證、交付數(shù)款樣品訂單

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-09-26 17:46:08

每經(jīng)AI快訊，興森科技在互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目與具體客戶的合作內(nèi)容因保密協(xié)議約定不便披露。目前公司FCBGA封裝基板項目已通過多家客戶認(rèn)證、交付數(shù)款樣品訂單，已進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段。公司正努力提升技術(shù)能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn)，爭取早日實現(xiàn)量產(chǎn)突破。

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