大基金三期超過(guò)前兩期之和，半導(dǎo)體設(shè)備延續(xù)反彈，中晶科技漲7%，阿石創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、聯(lián)動(dòng)科技、神工股份、中微公司等多股上漲，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）漲1.6%。

大基金落地，三期注冊(cè)資本達(dá)3440億元人民幣，超過(guò)前兩期之和，通過(guò)地方政府、社會(huì)資本、企業(yè)自身現(xiàn)金流和銀團(tuán)信貸的多輪杠桿，有望撬動(dòng)超過(guò)1萬(wàn)億的投資額，按照5年投資周期，預(yù)估每年投入到先進(jìn)集成電路制造環(huán)節(jié)的資金量有望達(dá)到2000億元。

從投向上來(lái)看，大基金一期投資以制造、設(shè)計(jì)為主線，制造、設(shè)計(jì)領(lǐng)域占比分別為67%和17%。大基金二期除了繼續(xù)支持晶圓制造外，還向設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)傾斜，包括在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局企業(yè)保持高強(qiáng)度持續(xù)支持，加快開(kāi)展光刻機(jī)等核心設(shè)備投資布局。

大基金等國(guó)內(nèi)各項(xiàng)政策支持下，目前半導(dǎo)體芯片主要設(shè)備、材料、軟件和基礎(chǔ)晶圓廠生態(tài)已經(jīng)初步形成，未來(lái)大基金三期的主要投資方向可能主要面向先進(jìn)晶圓制造、先進(jìn)封裝和卡脖子設(shè)備、材料等。另外，隨著人工智能大模型快速發(fā)展，算力芯片和存儲(chǔ)芯片也可能成為支持重點(diǎn)。

總體來(lái)說(shuō)，隨著全球市場(chǎng)供需格局改善，半導(dǎo)體芯片周期逐步走出底部。而大基金加持下國(guó)產(chǎn)替代將會(huì)顯著加速，可以關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF機(jī)會(huì)。

沒(méi)有股票賬戶的投資者可以通過(guò)半導(dǎo)體設(shè)備ETF的聯(lián)接基金（019633）把握半導(dǎo)體設(shè)備板塊投資機(jī)會(huì)。

注：市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及個(gè)股僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。