每經(jīng)AI快訊，金盤(pán)科技（SH 688676，收盤(pán)價(jià)：50.05元）5月6日晚間發(fā)布公告稱(chēng)，截至2024年4月30日，公司通過(guò)上海證券交易所交易系統(tǒng)以集中競(jìng)價(jià)交易方式累計(jì)回購(gòu)公司股份約9.75萬(wàn)股，占總股本的比例為0.02%，公司回購(gòu)股份的成交價(jià)格區(qū)間為38.81元/股~40.28元/股，成交總金額為人民幣約381萬(wàn)元。

2023年1至12月份，金盤(pán)科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比98.32%，專(zhuān)用設(shè)備制造業(yè)占比1.06%。

截至發(fā)稿，金盤(pán)科技市值為218億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 金盤(pán)科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加152.41萬(wàn)股，占流通股比例增加0.34%；
2. 近30日內(nèi)共有1批機(jī)構(gòu)對(duì)金盤(pán)科技調(diào)研，合計(jì)調(diào)研的機(jī)構(gòu)家數(shù)為75家。

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(記者 曾健輝)

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