每經(jīng)AI快訊，據(jù)TrendForce集邦咨詢官微，受惠于HBM銷售單價較傳統(tǒng)型DRAM（Conventional DRAM）高出數(shù)倍，相較DDR5價差大約5倍，加上AI芯片相關產品迭代也促使HBM單機搭載容量擴大，推動2023~2025年間HBM之于DRAM產能及產值占比均大幅向上。產能方面，2023~2024年HBM占DRAM總產能分別是2%和5%，至2025年占比預估將超過10%。產值方面，2024年起HBM之于DRAM總產值預估可逾20%，至2025年占比有機會逾三成。今年第二季已開始針對2025年HBM進行議價，不過受限于DRAM總產能有限，為避免產能排擠效應，供應商已經(jīng)初步調漲5%~10%，包含HBM2e，HBM3與HBM3e。