華拓光通信今日官微消息，華拓與英特爾近期簽署合作備忘錄，采用英特爾Intel 200G per lane PIC 開(kāi)發(fā)1.6T硅光模塊。協(xié)議包括800G 2*FR4硅光模塊PIC套片的合作，為下一代AI應(yīng)用和高速數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)提供解決方案。英特爾Intel作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，在硅光芯片設(shè)計(jì)和制造方面擁有豐富經(jīng)驗(yàn)，華拓作為行業(yè)領(lǐng)先的光模塊與光器件研發(fā)生產(chǎn)商之一，在硅光模塊設(shè)計(jì)制造方面具有成熟經(jīng)驗(yàn)。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，合作雙方將共同為客戶(hù)端推出高速硅光模塊。此外，在即將到來(lái)的OFC2024，華拓將現(xiàn)場(chǎng)Demo 800G DR8 和400G DR4硅光模塊，首席科學(xué)家Dr. Toshi K. Uchida 將發(fā)表200 per Lane演進(jìn)1.6T光模塊的主題演講。