每經(jīng)記者 裴健如    每經(jīng)編輯 孫磊

自2023年底以來，智能汽車領(lǐng)域“神仙打架”，智界S7、問界M9、小鵬X9、銀河E8、小米SU7等一系列新車或上市或亮相，進一步“開卷”智能化技術(shù)和配置。

在此背景下，主流車企也在加大智能化領(lǐng)域的投入力度。日前，比亞迪董事長兼總裁王傳福喊話稱，“要在智能化領(lǐng)域投入1000億元”；長安汽車也通過與華為的合作，欲全速向智能低碳出行科技公司轉(zhuǎn)型。長城汽車總裁穆峰預(yù)判，2024年會是中國整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈的另一次迭代和升級，是智能化競爭的元年。

智能化“下半場”的“短兵相接”，也讓芯片企業(yè)迎來了新的機遇和挑戰(zhàn)。據(jù)記者了解，一輛傳統(tǒng)汽車需要500顆半導(dǎo)體芯片，在新能源汽車上，則需要接近2000顆，而智能網(wǎng)聯(lián)汽車的芯片絕對用量在5000顆以上。

“2023年，我國智能汽車行業(yè)保持了良好的發(fā)展態(tài)勢，自主品牌引領(lǐng)、出海勢頭強勁、新能源汽車爆發(fā)式增長，這都給本土芯片企業(yè)帶來了機會。”芯馳科技董事長張強向《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，高性能、高可靠的車規(guī)芯片是中國智能汽車行業(yè)高速發(fā)展的重要引擎，如何實現(xiàn)車規(guī)級芯片的自主可控更是成為關(guān)鍵。為此，汽車產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)應(yīng)準確把握未來發(fā)展趨勢，做好提前布局。

芯片企業(yè)欲向海外市場要增量

中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國汽車產(chǎn)銷量雙超3000萬輛，其中新能源車產(chǎn)銷分別完成958.7萬輛和949.5萬輛，占據(jù)了近三分之一的比重。

“2023年是中國新能源智能汽車發(fā)展非常好的一年，每售出三輛車中，幾乎就有一輛是新能源車。在整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，芯片供應(yīng)的壓力問題不像2021年和2022年那么大了，很多芯片供給恢復(fù)到了正常水平。”國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長原誠寅認為，這種情況催化了企業(yè)布局汽車芯片賽道的熱情。

據(jù)原誠寅透露，行業(yè)調(diào)研結(jié)果顯示，2020年做汽車芯片的企業(yè)大概有幾十家，到2023年已經(jīng)有三百多家芯片企業(yè)在開發(fā)車規(guī)級芯片，汽車芯片已經(jīng)成為一個非常熱的賽道。

以芯馳科技為例，其已構(gòu)建完成全場景汽車芯片產(chǎn)品矩陣。截至2023年底，芯馳科技已獲得近200個量產(chǎn)定點，客戶覆蓋90%以上國內(nèi)汽車主機廠商，累積量產(chǎn)出貨超過300萬片，覆蓋近40個主流車型，包括理想L9、名爵MG7、紅旗HS7、星途瑤光等；四維圖新旗下、主要負責(zé)“智芯”業(yè)務(wù)的杰發(fā)科技也宣布，截至2023年12月底，公司車規(guī)級芯片在全球出貨量突破3億顆，其中MCU出貨量突破5000萬顆，SoC芯片出貨量超8000萬套。

圖片來源：企業(yè)供圖

另據(jù)科創(chuàng)板研究中心的數(shù)據(jù)，2023年上半年，科創(chuàng)板IPO募資877億元，其中有48%為芯片類企業(yè)。

但在賽道不斷升溫的同時，汽車芯片行業(yè)也面臨著新問題。中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉認為，與前兩年的“缺芯潮”不同，現(xiàn)在汽車芯片開始回歸正常發(fā)展軌道，部分環(huán)節(jié)甚至?xí)霈F(xiàn)產(chǎn)能過剩的現(xiàn)象。“當這個行業(yè)進入寬松階段的時候，對企業(yè)來說就意味著挑戰(zhàn)，很多企業(yè)可能要調(diào)整，甚至被淘汰。”張永偉表示。

對此，張強也有同感。在他看來，如今汽車行業(yè)的“內(nèi)卷”，歸根結(jié)底在于供需關(guān)系發(fā)生變化，這種變化的出現(xiàn)正是由于產(chǎn)能過剩，而中國汽車的“出海”是緩解產(chǎn)能過剩的有效途徑之一。“出海能夠幫助汽車行業(yè)的供需關(guān)系保持平衡，汽車出口的增加會讓車企、Tire1擁有更大市場，也會帶給芯片企業(yè)更大的市場。”張強向記者分析稱。

基于此，芯馳科技也在加快其全球化布局步伐。在2023年整車出口量前十車企中，有一半品牌已與芯馳科技有量產(chǎn)合作。記者了解到，芯馳科技即將推出面向下一代的艙駕一體芯片，以及面向區(qū)域控制器的下一代高性能MCU等產(chǎn)品，力爭于2025年實現(xiàn)20%的市占率目標，同時也將進一步拓展海外市場作為重點。

“我們在海外市場，如德國、日本等，也會積極布局。芯片企業(yè)要實現(xiàn)長久健康的發(fā)展，不可能只依靠單一市場，必須要全球化的道路。”張強告訴記者。

量產(chǎn)上車和提升自主化率仍是關(guān)鍵

行業(yè)的新變化固然明顯，但不變的在于，產(chǎn)品的量產(chǎn)落地仍是檢驗車規(guī)芯片企業(yè)應(yīng)對挑戰(zhàn)能力的核心指標。

究其原因，原誠寅告訴記者：“汽車芯片是集成電路的一部分，跟傳統(tǒng)的芯片不太一樣，應(yīng)用場景非常明確，就是給汽車用，一定要量產(chǎn)上車，而且在汽車上得到規(guī)?；瘧?yīng)用，才能真正形成價值創(chuàng)造。”

在原誠寅看來，我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)已邁過起步階段，進入百家爭鳴和快速發(fā)展階段。但在芯片供給側(cè)，參與企業(yè)多，研發(fā)產(chǎn)品多，可用產(chǎn)品仍較少，80%企業(yè)已推出的產(chǎn)品不超過5款。“行業(yè)中百花齊放和魚龍混雜現(xiàn)象并存，未來將經(jīng)歷較大規(guī)模優(yōu)勝劣汰，企業(yè)進入汽車芯片賽道必須有堅持10年以上的決心和能力。”原誠寅認為。

圖片來源：視覺中國

另一方面，提升汽車芯片自主化率仍是行業(yè)的重點方向之一。盡管國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，但自主品牌汽車的供應(yīng)安全性和快速增長的市場需求，為汽車芯片自主發(fā)展帶來了前所未有的機遇。當前，自主品牌汽車的國產(chǎn)汽車芯片應(yīng)用占比已達到10%左右。

中商產(chǎn)業(yè)研究院在相關(guān)報告中預(yù)測，2024年，中國汽車芯片市場規(guī)模預(yù)計可達905.4億元，同比增幅達到6.5%。這意味著，國產(chǎn)汽車芯片仍有相當可觀的替代空間。

“從我們梳理的十大類芯片來看，汽車芯片的自主化率已經(jīng)從5%提升到8%，甚至10%的階段。不過，我們的芯片尚未真正做到全覆蓋。國產(chǎn)芯片上車的機會是一直有的，但最終要回到商業(yè)邏輯上，要有高性價比的產(chǎn)品。”原誠寅表示，中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展仍然需要依靠生態(tài)體系的建設(shè)，不能忽略任何一方，只有政府、資本、芯片企業(yè)，以及上下游服務(wù)環(huán)節(jié)齊心協(xié)力，才能推進中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的崛起。

就在今年1月，工業(yè)和信息化部印發(fā)《國家汽車芯片標準體系建設(shè)指南》（以下簡稱《指南》），提出到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準；到2030年，制定70項以上汽車芯片相關(guān)標準，基本完成對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

原誠寅認為，《指南》將助力填補我國汽車芯片標準空白，為打造可持續(xù)發(fā)展的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐，為未來幾年我國汽車芯片標準體系建設(shè)提供了藍本，也有助于推動我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)更好地融入國際市場。