每經(jīng)AI快訊，2024年1月12日，平安證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評中科飛測（688361）。

事項(xiàng)：

1月12日，公司發(fā)布2023年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.5億元到9.0億元，同比增長66.92%至76.74%。

平安觀點(diǎn)：

營業(yè)規(guī)模增長帶動盈利能力提升，公司較上年同期實(shí)現(xiàn)扭虧為盈：營收方面，公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.5到9.0億元，同比增長66.92%至76.74%。利潤方面，預(yù)計(jì)歸母凈利潤1.15億元到1.65億元，同比增長860.66%至1,278.34%；扣非凈利潤預(yù)計(jì)為2,500萬元到4,500萬元，與上年同期相比，將增加11,262.39萬元到13,262.39萬元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。第四季度單季，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營收2.62億到3.12億元，環(huán)比增長18%到40.5%，環(huán)比實(shí)現(xiàn)加速高增長；歸母凈利潤預(yù)計(jì)在0.36億到0.86億元，扣非歸母凈利潤預(yù)計(jì)在625萬到2625萬元。公司2023年度業(yè)績預(yù)計(jì)較上年同期增長的主要原因如下：1、受益于在突破核心技術(shù)、持續(xù)產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)和迭代升級各系列產(chǎn)品的過程中取得的重要成果，公司產(chǎn)品種類日趨豐富，公司綜合競爭力持續(xù)增強(qiáng)，客戶訂單量持續(xù)增長。2、國內(nèi)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備的市場處于高速發(fā)展階段，下游客戶設(shè)備國產(chǎn)化需求迫切，推動下游客戶市場需求規(guī)模增長。3、憑借較強(qiáng)的技術(shù)創(chuàng)新能力、優(yōu)異的產(chǎn)品品質(zhì)以及出色的售后服務(wù)，公司品牌認(rèn)可度不斷提升，客戶群體覆蓋度進(jìn)一步擴(kuò)大。4、隨著經(jīng)營規(guī)模的快速增長，規(guī)模效應(yīng)逐步凸顯，公司在保持較高的研發(fā)投入水平情況下，盈利水平提升。

產(chǎn)品種類日趨豐富，客戶訂單量持續(xù)增長：公司自成立以來始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、三維形貌量測設(shè)備系列、薄膜膜厚量測設(shè)備系列、套刻精度量測設(shè)備系列等產(chǎn)品，已應(yīng)用于國內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。公司無圖形晶圓缺陷檢測量產(chǎn)設(shè)備型號已覆蓋2Xnm及以上的集成電路工藝節(jié)點(diǎn)客戶需求，廣泛應(yīng)用在國內(nèi)知名晶圓制造廠商的產(chǎn)線上，客戶訂單量穩(wěn)步增長，市占率不斷提升，對應(yīng)1Xnm工藝節(jié)點(diǎn)檢測需求的型號設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利；圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用在國內(nèi)各類集成電路客戶產(chǎn)線，包括邏輯芯片、存儲芯片、先進(jìn)封裝等制造領(lǐng)域；三維形貌量測設(shè)備能夠支持2Xnm及以上制程工藝中的三維形貌測量，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國內(nèi)集成電路前道及先進(jìn)封裝客戶；介質(zhì)薄膜膜厚量測設(shè)備已覆蓋國內(nèi)先進(jìn)工藝和成熟工藝的主要集成電路客戶，同時(shí)在積極覆蓋更多種類的薄膜材料、厚度、層數(shù)等客戶工藝需求，金屬薄膜膜厚量測設(shè)備覆蓋更多集成電路客戶需求，市場認(rèn)可度進(jìn)一步提升；應(yīng)用在集成電路90nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)的套刻精度量測設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量銷售，主要覆蓋包括第三代半導(dǎo)體、邏輯芯片等國內(nèi)一線客戶，對應(yīng)2Xnm工藝節(jié)點(diǎn)量測需求的型號設(shè)備已通過國內(nèi)頭部客戶產(chǎn)線驗(yàn)證，獲得多個(gè)國內(nèi)領(lǐng)先客戶的訂單；其他設(shè)備諸如應(yīng)用在2Xnm工藝節(jié)點(diǎn)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備及應(yīng)用在2Xnm工藝節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利。根據(jù)CINNO research的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023Q3，中科飛測首次進(jìn)入中國大陸設(shè)備廠商市場規(guī)模TOP10，排名第八。

投資建議：質(zhì)量控制設(shè)備為集成電路生產(chǎn)過程中的核心設(shè)備之一，是保證芯片生產(chǎn)良品率的關(guān)鍵。公司背靠中科院，在光學(xué)檢測技術(shù)方面積累深厚，產(chǎn)品布局國內(nèi)領(lǐng)先，在國內(nèi)集成電路制造市場廣泛應(yīng)用，已獲得國內(nèi)多家龍頭集成電路前道制程及先進(jìn)封裝廠商的設(shè)備驗(yàn)收和批量訂單，在部分細(xì)分領(lǐng)域填補(bǔ)了國內(nèi)高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備市場的空白，市場認(rèn)可度穩(wěn)步提升，同時(shí)產(chǎn)品種類的日趨豐富，在手訂單快速增長。作為國內(nèi)檢測和量測設(shè)備的細(xì)分龍頭，隨著國內(nèi)晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)，以及國內(nèi)產(chǎn)線對于設(shè)備自主可控的需求日益強(qiáng)烈，公司的營收規(guī)模有望繼續(xù)擴(kuò)大，市場份額進(jìn)一步提升。由于公司目前暫未實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定盈利，我們?nèi)赃x用PS估值。綜合公司最新業(yè)績預(yù)告，我們上調(diào)了公司的盈利預(yù)測，預(yù)計(jì)2023-2025年公司的營收分別為8.75（前值為8.16）億元、13.39（前值為12.06）億元和19.10（前值為16.67）億元，對應(yīng)1月11日收盤價(jià)的PS分別為22.2X、14.5X和10.2X，我們看好公司市場份額持續(xù)提升的潛力，維持公司“推薦”評級。

風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）下游需求可能不及預(yù)期：若整體宏觀經(jīng)濟(jì)及半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)波動、產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生重大不利變化，公司產(chǎn)品涉及的下游應(yīng)用需求下降，可能對公司的銷售收入和經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。（2）市場競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)：如果未來公司技術(shù)迭代創(chuàng)新和產(chǎn)品升級換代未達(dá)到預(yù)期，難以滿足市場需求的最新變化，可能會使得公司在市場競爭中處于不利地位，逐漸喪失市場競爭力，對公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展造成不利影響。（3）技術(shù)迭代的風(fēng)險(xiǎn)：公司所處的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)具有技術(shù)密集型的特征，市場需求的不斷升級、產(chǎn)品技術(shù)的持續(xù)迭代是行業(yè)的發(fā)展重要規(guī)律。如果未來公司技術(shù)迭代創(chuàng)新和產(chǎn)品升級換代未達(dá)到預(yù)期，難以滿足市場需求的最新變化，可能會使得公司在市場競爭中處于不利地位，逐漸喪失市場競爭力，對公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展造成不利影響。

(來源：慧博投研)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

(編輯 曾健輝)