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利和興：公司半導體封裝相關研發(fā)系配合客戶進行 主要參與機械設計、光學方案設計等

2023-11-10 17:48:05

每經(jīng)AI快訊，利和興11月10日在互動平臺表示，公司半導體封裝相關研發(fā)系配合客戶進行，公司主要參與機械設計，光學方案設計等，相關產(chǎn)品尚處于研發(fā)階段。

責編 王瀚黎

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