半導體設備回調，蘭石重裝、TCL科技、中芯國際、石英股份等多股下跌，半導體設備ETF（159516）跌超0.5%，布局機會顯現，盤中成交額超7400萬元，份額持續(xù)突破中。

根據Canalys數據，2023年三季度全球智能手機出貨量達到2.934億部，同比下滑1%，環(huán)比增長13.63%；中國智能手機出貨量達到6670萬部，同比下滑5%，環(huán)比增長3.73%。目前華為、小米、榮耀、vivo 等手機廠商均發(fā)布了部分新機，后續(xù)手機銷量提升有望帶動半導體芯片的起量。

國產替代方面，10月17日，BIS發(fā)布了對華半導體出口管制最終規(guī)則，進一步加嚴對AI相關芯片、半導體制造設備的對華出口限制。中長期看，國內半導體芯片產業(yè)鏈有望加速實現進口替代。短期消費電子、半導體芯片周期有望逐步走出底部，長期國產替代依然是產業(yè)鏈發(fā)展主線。