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聯(lián)瑞新材：擬投資集成電路用電子級功能粉體材料建設(shè)項目

2023-10-25 19:55:23

每經(jīng)AI快訊，10月25日，聯(lián)瑞新材公告，公司擬投資1.28億元建設(shè)集成電路用電子級功能粉體材料項目，以滿足集成電路用電子級功能粉體材料市場需求。

責(zé)編 王曉波

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