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晶圓級扇出型先進(jìn)封裝企業(yè)晶通科技獲得數(shù)千萬元A輪融資

2023-09-20 09:58:36

每經(jīng)AI快訊，據(jù)獨(dú)木資本公眾號，杭州晶通科技有限公司近日宣布完成數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由水木梧桐創(chuàng)投、天蟲資本、春陽資本共同參與，獨(dú)木資本任公司長期獨(dú)家融資顧問。資金將重點(diǎn)用于晶圓級扇出型（Fan-Out）和Chiplet產(chǎn)品研發(fā)、廠房設(shè)備、市場擴(kuò)展等。公司的二期產(chǎn)線同步尋求地方落地中。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）

責(zé)編 尹華祿

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