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康盈半導體發(fā)布C端存儲新品 10月將完成存儲測試廠建設

2023-08-24 19:47:38

8月23日,康盈半導體在elexcon2023深圳國際電子展上發(fā)布2023 C端存儲新產(chǎn)品,包括快閃之芯小飛星移動存儲卡、暢游之芯小旋風內存條、霹靂之芯小金剛PCIe4.0 SSD、飛羽之芯小金剛PSSD,從消費場景到兼容接口、從產(chǎn)品性能到外觀設計,主打年輕化、差異化的鮮明品牌形象。據(jù)介紹,康盈半導體現(xiàn)已廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡通信等領域??涤雽wCEO馮若昊表示,公司產(chǎn)品不僅通過鹽城康佳半導體封測產(chǎn)業(yè)園進行封裝測試,今年10月公司也將完成存儲測試廠建設,進行存儲產(chǎn)品的可靠性和品質驗證;公司C端產(chǎn)品將首先主攻歐美日等海外市場。(證券時報·e公司)

責編 姚祥云

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