每經(jīng)AI快訊，今日，A股將迎來(lái)年內(nèi)最大IPO，晶圓代工龍頭華虹公司將登陸科創(chuàng)板。此次上市，華虹公司擬發(fā)行40775萬(wàn)股新股，預(yù)計(jì)募集資金212.03億元，為今年以來(lái)A股最大IPO，同時(shí)也是科創(chuàng)板史上第三大IPO，僅次于此前中芯國(guó)際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元。

公開數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的中芯國(guó)際、東芯股份、中微公司、華海清科等都在二季度獲得了公募基金加倉(cāng)。中泰證券表示，半導(dǎo)體是強(qiáng)周期行業(yè)。行業(yè)景氣度低谷已過(guò)，同時(shí)疊加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)化邏輯，行業(yè)靜待復(fù)蘇。

從二級(jí)市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看，今年以來(lái)，半導(dǎo)體板塊受益于人工智能的催化，成份股平均上漲13.6%。佰維存儲(chǔ)、寒武紀(jì)-U、源杰科技、香農(nóng)芯創(chuàng)等股價(jià)翻倍，微導(dǎo)納米、德明利、海光信息、拓荊科技、江波龍等一眾龍頭股均漲超40%。同時(shí)，今年以來(lái)，機(jī)構(gòu)密集調(diào)研半導(dǎo)體行業(yè)公司。東芯股份、瀾起科技、國(guó)芯科技、圣邦股份等8股均獲超500家機(jī)構(gòu)的密集調(diào)研。（數(shù)據(jù)寶）