2023-08-03 06:28:29
每經(jīng)AI快訊，據(jù)三星半導體公眾號，2023年8月2日，上海 - 三星半導體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強在車規(guī)芯片領域的深度合作。為進一步推動車規(guī)半導體的系統(tǒng)集成和適配項目，芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導體的高性能存儲芯片，共同推進雙方在車載領域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。（每日經(jīng)濟新聞）
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