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華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目開工

2023-07-01 13:00:22

每經(jīng)AI快訊，“華虹集團”微信公眾號消息，6月30日，總投資67億美元的華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目開工。二期項目總投資67億美元，新建一條月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線。預(yù)計一期、二期項目全部達產(chǎn)后月產(chǎn)能將達18萬片，華虹無錫項目將成為國內(nèi)技術(shù)最先進、生產(chǎn)規(guī)模最大的12英寸特色工藝研發(fā)和制造基地。（每日經(jīng)濟新聞）

責編 張喜威

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