每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘您好，請(qǐng)問(wèn)公司新推出的56g eml芯片產(chǎn)品是否有用到預(yù)制金錫材料？

長(zhǎng)光華芯（688048.SH）5月29日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，56G芯片不用預(yù)制金錫材料。預(yù)制金錫材料一般用于光電芯片的貼片封裝等工藝段，增加了器件的密封性，其耐用性、抗氧化，抗熱疲勞等能力也得到顯著提升。我司多款產(chǎn)品用到了該材料。

(記者 蔡鼎)

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