每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：Chiplet封裝技術(shù)為IC載板的增長注入新的活力，Chiplet處理器芯片市場規(guī)模的快速增長將帶動(dòng)ABF載板需求量的提升。先進(jìn)封裝技術(shù)推升對ABF載板產(chǎn)能的消耗，導(dǎo)入2.5/3D IC高端技術(shù)的產(chǎn)品，未來有機(jī)會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)階段，勢必帶來更大的成長動(dòng)能。貴公司在哪些領(lǐng)域助力國產(chǎn)先進(jìn)封裝？

鼎泰高科（301377.SZ）3月28日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在載板領(lǐng)域可為客戶提供微鉆、銑刀、刷磨輪等產(chǎn)品。

(記者 陳鵬程)

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