每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司有半導(dǎo)體芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)嗎？有CPO光電共封裝產(chǎn)品技術(shù)嗎？

高德紅外（002414.SZ）2月28日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司紅外探測(cè)器芯片的封裝技術(shù)為金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級(jí)封裝以及像素級(jí)封裝，光電共封裝是一種系統(tǒng)封裝技術(shù)，公司不涉及。

(記者 尹華祿)

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