每經(jīng)記者 劉明濤    每經(jīng)編輯 肖芮冬    

在即將過去的2022年里，A股新上市公司刮起一道“工具鏈風(fēng)”，國(guó)內(nèi)EDA龍頭華大九天、EDA工具軟件和晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商廣立微陸續(xù)上市，加強(qiáng)了基礎(chǔ)工具鏈板塊效應(yīng)，考慮到數(shù)字產(chǎn)業(yè)化是“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”的創(chuàng)新底座，疊加國(guó)產(chǎn)化的迫切性、技術(shù)密度高帶來的高壁壘、以及產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化和配件、耗材、以及軟件訂閱制等商業(yè)模式的演進(jìn)，這都將為該板塊帶來中長(zhǎng)期的投資價(jià)值。

科學(xué)儀器正被高度重視

人民日?qǐng)?bào)刊發(fā)的《大力提升科研儀器自主創(chuàng)新能力（創(chuàng)新談）》，再次論述了科研儀器研發(fā)的重要性。文章強(qiáng)調(diào)，工欲善其事，必先利其器，中外科技發(fā)展歷史表明，科學(xué)儀器是科學(xué)研究不可或缺的工具和手段，是推動(dòng)科技創(chuàng)新的重要支撐。同時(shí)，文章也指出，由于我國(guó)自主研發(fā)科研儀器的歷史較短，相關(guān)基礎(chǔ)比較薄弱，許多高端科研儀器領(lǐng)域依賴進(jìn)口的局面還沒有改變。要盡快補(bǔ)上這塊短板，一方面需要持續(xù)穩(wěn)定的經(jīng)費(fèi)支持，同時(shí)也要在應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化方面給予一定的政策扶持。

高層始終反復(fù)強(qiáng)調(diào)科技自立自強(qiáng)，加快解決“卡脖子”問題，發(fā)展專精特新企業(yè)。當(dāng)前，以基礎(chǔ)工具鏈軟硬件為主的國(guó)產(chǎn)化浪潮正在開啟。

安信證券分析指出，工具類軟硬件行業(yè)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力主要來源于三點(diǎn)：

1、新技術(shù)的持續(xù)迭代，如汽車智能化帶來的各種新型傳感器的應(yīng)用、移動(dòng)通信4G向5G的升級(jí)等，將帶動(dòng)基礎(chǔ)工具產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生新的需求；

2、技術(shù)復(fù)雜度提升，如半導(dǎo)體工藝從14nm演進(jìn)到7nm、消費(fèi)電子的小型化設(shè)計(jì)等，導(dǎo)致在設(shè)計(jì)階段需要進(jìn)行精確的建模/仿真/測(cè)量以此保證產(chǎn)品的性能和質(zhì)量；

3、國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈逐步升級(jí)，對(duì)研發(fā)階段所需的投入增加，帶來基礎(chǔ)工具鏈（CAD/CAE/EDA/測(cè)量?jī)x器）需求量的進(jìn)一步提升。

因此，產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶來對(duì)產(chǎn)品和技術(shù)更加嚴(yán)苛的要求，設(shè)計(jì)復(fù)雜度提升，工程樣機(jī)和流片的成本增加。面向研發(fā)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)工具軟硬件有望縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，節(jié)約成本，具備長(zhǎng)期價(jià)值。

巨大市場(chǎng)空間已打開

從電子測(cè)量?jī)x器的世界競(jìng)爭(zhēng)格局來看，國(guó)外廠商依托起步時(shí)間早，下游應(yīng)用成熟等建立優(yōu)勢(shì)，全球第一梯隊(duì)企業(yè)均來自于歐美。其中是德科技是全球龍頭，產(chǎn)品線最全，已經(jīng)形成軟硬件結(jié)合的解決方案。泰克的優(yōu)勢(shì)集中在時(shí)域產(chǎn)品，主要包括示波器，任意波形發(fā)生器等。羅德與施瓦茨的優(yōu)勢(shì)集中在頻域產(chǎn)品，主要包括頻譜儀和矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等。

而對(duì)于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，由于我國(guó)的測(cè)量技術(shù)相對(duì)起步較慢，近年來通過制造業(yè)的快速發(fā)展以及5G、新能源等技術(shù)浪潮帶來的龐大需求，使得我國(guó)測(cè)量技術(shù)進(jìn)入高速發(fā)展期間，目前國(guó)產(chǎn)2G帶寬及以下的數(shù)字示波器產(chǎn)品已經(jīng)能夠覆蓋大多數(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景，但是和海外企業(yè)仍有一定差距。

今年來在諸多政策的加持下，國(guó)內(nèi)的電子測(cè)量?jī)x器公司開始在技術(shù)和工藝上追趕海外企業(yè)，同時(shí)國(guó)家也通過相關(guān)的政策對(duì)于本土電子測(cè)量?jī)x器廠商進(jìn)行大力扶持，在2021年12月24日第二次修訂通過的《中華人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)進(jìn)步法》中明確規(guī)定，“對(duì)于科技創(chuàng)新型產(chǎn)品，在功能、質(zhì)量等指標(biāo)滿足政府采購(gòu)的需求條件下，政府采購(gòu)應(yīng)當(dāng)購(gòu)買。”

2022年9月28日，中國(guó)人民銀行宣布設(shè)立設(shè)備更新改造專項(xiàng)再貸款，專項(xiàng)支持金融機(jī)構(gòu)以不高于3.2%的利率向制造業(yè)、社會(huì)服務(wù)領(lǐng)域和中小微企業(yè)、個(gè)體工商戶等設(shè)備更新改造提供貸款。發(fā)放對(duì)象包括國(guó)家開發(fā)銀行、政策性銀行、國(guó)有商業(yè)銀行、中國(guó)郵政儲(chǔ)蓄銀行、股份制商業(yè)銀行等21家金融機(jī)構(gòu)，按照金融機(jī)構(gòu)發(fā)放符合要求的貸款本金100%提供資金支持。

在相關(guān)政策出臺(tái)之后，各地區(qū)積極響應(yīng)。根據(jù)儀器信息網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截至10月11日，北京、天津、重慶等23個(gè)省、直轄市已有相關(guān)的貸款項(xiàng)目進(jìn)展，已披露的合同金額超536億元，金額排在前三的分別為北京市、湖北省、重慶市，合同金額分為124億元、72億元和61億元。

四大方向?qū)⑹峭顿Y主旋律

從上述政策不難看出，當(dāng)前市場(chǎng)已對(duì)基礎(chǔ)工具鏈中的軟件部分有了充分認(rèn)知，而電子測(cè)量?jī)x器等相關(guān)軟硬件系統(tǒng)的投資價(jià)值正在顯現(xiàn)。

需求端上，根據(jù)弗若斯特沙利文預(yù)測(cè)，2020~2025年，全球電子測(cè)量?jī)x器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將以4.7%的CAGR增長(zhǎng)172.38億美元，國(guó)內(nèi)電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)規(guī)模將以6.2%的CAGR增長(zhǎng)至64.81億美元。得益于以基礎(chǔ)工具鏈軟硬件為主的國(guó)產(chǎn)化3.0浪潮開啟，眾多國(guó)產(chǎn)測(cè)量?jī)x器廠商有望長(zhǎng)期受益于基礎(chǔ)工具鏈國(guó)產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)帶來的紅利。

供給端上，供給能力的提升才是電子測(cè)量?jī)x器公司后續(xù)發(fā)展的核心抓手，而供給能力則主要取決于此類公司產(chǎn)品向中高端化迭代的進(jìn)展。一方面，進(jìn)入中高端市場(chǎng)后，國(guó)產(chǎn)廠商可觸達(dá)的空間將被進(jìn)一步打開，且中高端產(chǎn)品毛利率更高更重要的是，中高端市場(chǎng)由于技術(shù)壁壘高，一旦突破競(jìng)爭(zhēng)格局更加穩(wěn)定。

毫無疑問，隨著全球信息技術(shù)的發(fā)展，未來電子測(cè)量?jī)x器將持續(xù)受益于新興下游爆發(fā)所帶來的需求，華安證券從4類產(chǎn)品總結(jié)其投資要點(diǎn)：

1、數(shù)字示波器：應(yīng)用最廣泛的通用電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器，被譽(yù)為電子工程師的眼睛，預(yù)計(jì)到2024年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)22億美元。

2、頻譜和矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀：主要用于射頻和微波信號(hào)分析，預(yù)計(jì)到2024年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)28億美元。

3、信號(hào)發(fā)生器：用于提供各種仿真和激勵(lì)測(cè)試信號(hào)，預(yù)計(jì)到2024年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)11億美元。

4、EDA：作為芯片制造的最上游，與Fabless和Foundry共同構(gòu)成了芯片制造的鐵三角，EDA工具的先進(jìn)水平?jīng)Q定了芯片生產(chǎn)效率、技術(shù)水平。根據(jù)research and markets數(shù)據(jù)，2025年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)145億美元，其直接支撐的半導(dǎo)體制造市場(chǎng)規(guī)模達(dá)700億美元，再向上更是支撐著萬億規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟(jì)，杠桿效應(yīng)接近200倍。目前，國(guó)產(chǎn)品牌已經(jīng)在EDA點(diǎn)工具實(shí)現(xiàn)突破，在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域相關(guān)補(bǔ)貼政策、人才政策、研發(fā)政策等的催化下，國(guó)產(chǎn)替代將進(jìn)一步加速。

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