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耐科裝備：公司晶圓級、板級封裝裝備正在研發(fā)過程中

每日經(jīng)濟新聞 2022-12-14 15:17:12

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司下一代半導(dǎo)體封裝設(shè)備項目目前進展如何？公司4季度的半導(dǎo)體設(shè)備訂單如何？

耐科裝備（688419.SH）12月14日在投資者互動平臺表示，公司晶圓級、板級封裝裝備正在研發(fā)過程中。經(jīng)營情況以公司相關(guān)公告為準(zhǔn)。

(記者 陳鵬程)

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