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宏微科技:公司目前從事IGBT、FRED為主的功率半導體芯片設計、封裝及測試

每日經(jīng)濟新聞 2022-11-22 14:27:43

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:從整個產(chǎn)業(yè)鏈來看,碳化硅芯片的制造,需要多少nm制程的光刻機?這一塊是否有被卡脖子的隱憂?

宏微科技(688711.SH)11月22日在投資者互動平臺表示,公司目前從事IGBT、FRED為主的功率半導體芯片設計,封裝及測試,晶圓制造環(huán)節(jié)委托其他第三方公司加工,所以對晶圓加工所使用設備情況并不完全了解,無法發(fā)表意見;而碳化硅芯片制造一般需要350nm制程。

(記者 陳鵬程)

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