每日經濟新聞 2022-08-19 16:42:03
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好，公司有應用于芯片封裝領域的產品嗎？
國風新材（000859.SZ）8月19日在投資者互動平臺表示，聚酰亞胺薄膜材料可廣泛應用于柔性顯示、集成電路、芯片柔性封裝、5G 通信、新能源汽車、電氣電子、航空航天等領域，公司目前已批量生產聚酰亞胺薄膜產品。
(記者 畢陸名)
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