每日經濟新聞 2022-08-12 17:06:11
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好：全球國內晶圓級封裝發(fā)展趨勢？
大立科技（002214.SZ）8月12日在投資者互動平臺表示，紅外熱像產品應用于消費電子市場主要需要解決的問題是微型化和低成本，晶圓級封裝探測器是解決上述問題的主要技術手段。公司自產晶圓級封裝探測器已開始應用于低成本工具類和消費類熱像儀產品。
(記者 畢陸名)
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